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公开(公告)号：CN118921895A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411054142.6
申请日：2024-08-02
申请人： 江苏博敏电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种HDI印刷线路板多层薄板加工方法，涉及HDI印刷线路板加工领域，解决了现有HDI印刷线路板0.3mm厚度芯板埋孔，全板电镀后进行树脂塞孔，因板厚超树脂磨板制程能力无法生产及磨板时板子变形进而增加该HDI印刷线路板报废率的问题，采用了如下方案：包括该加工方法包括以下步骤：S1：选取相应厚度的基板料；S2：在该基板料上进行打孔加工；S3：在该带有孔体的基板料上进行全板电镀和线路曝光；S4：对该带有孔体的基板料进行填胶以及后续的化学独立除胶；S5：对除胶后的基板料进行二次全板电镀和线路曝光；该HDI印刷线路板多层薄板加工方法，通过采用0.15mm薄芯层作为基板层及在其上进行的后续加工能够替代POFV工艺所进行的板材加工。
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公开(公告)号：CN118921894A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411026203.8
申请日：2024-07-30
申请人： 深圳市实锐泰科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种局部叠层缠绕式线束柔性电路板的制作方法，柔性电路板包括金手指与叠层区，在金手指区与叠层区之间增加延长区，取柔性覆铜板制作线路图形包括蛇形线，对柔性线路板进行冲切，将叠层区形成多个并列相邻分布的子板，并将各个子板相互叠层，并使用醋酸布缠绕叠层区；贴补强，形成线束柔性电路板；通过增加延长区，为后续附加的补强提供贴附空间；通过设蛇形线，增加贴补强时的缓冲力，防止产生拉断等问题；通过贴附加的补强，降低了线束柔性电路板的叠层导致的拱起，提高板面平整度，同时能增加线束柔性板抗拉能力，避免了柔性电路板在应用过程中容易被损坏的问题。
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公开(公告)号：CN118921893A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411019280.0
申请日：2024-07-29
申请人： 鹤山安栢电路版厂有限公司
摘要： 本发明涉及电路板生产设备技术领域，特别涉及一种多层电路板自动压合设备及多层板生产工艺，其中多层电路板自动压合设备包括前处理机、压合机和转移装置，前处理机设置有网状输送带、覆膜机构、吸附机构和撕膜机构，压合机包括机台和压合机构，机台的两侧分别设置有基板上料机构和软板上料机构，转移装置包括升降部件和支架，支架连接有多个真空吸盘以将基板吸起。在处理机中，底膜上的黏胶膜贴合于基板，利用撕膜辊带走黏胶膜，黏胶膜带走基板上的污物；网状输送带将基板转移至压合机的基板上料机构，压合机的转移装置将基板和软板依次转移至缓冲底座，利用压块和缓冲底座的配合将基板和软板压合，自动化上料，生产效率高。
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公开(公告)号：CN118921891A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410951360.3
申请日：2024-07-16
申请人： 竞陆电子(昆山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种霍尔开关电路板防电化学迁移的加工方法，包括如下步骤：裁切出预设尺寸的基板；在基板上完成内层线路的制作，从而得到芯板；以内层靶点定位，采用二氧化碳激光器在预设的两个相邻的霍尔开关零件孔之间镭射形成切割槽；利用玻纤席半固化片对基板进行增层，得到多层板；利用超声波扫描显微镜对切割槽进行检测，确保切割槽中填满树脂；对多层板进行数控钻孔，加工出全部的导通孔、霍尔开关零件孔以及定位孔；以及后工序得到成品电路板。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
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公开(公告)号：CN118921852A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410958930.1
申请日：2024-07-17
申请人： 江门崇达电路技术有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试背钻孔对准度的方法，包括以下步骤：在内层板上制作内层线路时，一并制作出环绕背钻位设置并呈开口环状的铜环以及制作出两个测试模块，铜环的两个端部分别与两个测试模块连接；通过半固化片将内层板和外层铜箔依次叠合后压合，形成生产板；在生产板上钻孔，所钻的孔包括穿过背钻位中心处的通孔以及两个一一对应穿过测试模块中心处的测试孔；通过沉铜和全板电镀使通孔和测试孔金属化；在生产板上对应背钻位处进行控深背钻，除去通孔中的部分孔壁铜层，形成背钻孔；对两个测试孔之间的导通状态进行检测，以此判断内层背钻位处的铜环是否被钻断。本发明方法在背钻后通过测试铜环和测试模块之间导通情况，来检测背钻孔对准度。
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公开(公告)号：CN118921851A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410951362.2
申请日：2024-07-16
申请人： 竞陆电子(昆山)有限公司
摘要： 本申请涉及一种霍尔开关电路板的加工方法，包括如下步骤：将半固化片即PP片裁切成与基板相同的尺寸；在PP工作片上钻出预制孔；在PP工作片上熔合固定靶标图形；将PP工作片上下覆盖铜箔，压制成覆铜基板；在覆铜基板上识别热熔的靶标图形，钻出定位孔，再进行捞边铣出基板尺寸；以定位孔定位，采用LDI激光直接成像曝光机，将内层线路图形制作完成，蚀刻后需监控确认霍尔零件预制孔对位精度；将芯板及钻孔后的PP工作片采用热铆固定，压机压合；对半成品板进行数控钻孔生产。本加工方法能够有效提高装有霍尔开关元器件的电路板的耐CAF性能，并提高了基板材料的利用率，降低了材料的应用成本。
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公开(公告)号：CN118921839A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411209436.1
申请日：2024-08-30
申请人： 苏州元脑智能科技有限公司
发明人： 李永翠
摘要： 本发明涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板及其制作方法、电子设备，包括：层叠设置的多个层结构；贯穿多个层结构的至少一对差分信号过孔；包围差分信号过孔的至少一个柱状地孔；一个柱状地孔对应一对差分信号过孔。上述印刷电路板在层叠设置的多个层结构中设置了两层过孔，外层为柱状地孔，内层为差分信号过孔，一个柱状地孔对应一对差分信号过孔，即一个柱状地孔包围一对差分信号过孔，这样可以有效降低不同差分信号之间的串扰，同时避免设计空间的浪费，确保了链路的信号完整性，防止串扰带来的信号失效。整体结构简洁高效易实现，节省成本同时增加了系统设计可靠性。
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公开(公告)号：CN118921838A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411069558.5
申请日：2024-08-05
申请人： 景旺电子科技(龙川)有限公司
摘要： 本申请涉及线路板制作技术领域，公开了一种多层线路板及多层线路板的制作方法，多层线路板包括基板，所述基板设有连接面，所述连接面上叠放有导电层；所述导电层设有对位PAD，所述对位PAD包括间隔设置的中心槽和边缘槽，所述中心槽在所述连接面上的正投影为第一投影，所述边缘槽在所述连接面上的正投影为第二投影；所述导电层具有用于成型叠板孔的冲孔区域，所述冲孔区域在所述连接面上的正投影为第三投影，所述第一投影位于所述第三投影的内部，所述第三投影的边缘位于所述第一投影和所述第二投影之间。本申请提供的多层线路板及多层线路板的制作方法，能够改善相关技术中叠板孔极易变形，在叠板时会导致层间偏位的问题。
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公开(公告)号：CN118906526A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411050441.2
申请日：2024-08-01
申请人： 福建闽威科技股份有限公司
摘要： 本申请涉及PCB板压合的技术领域，公开了一种PCB板压合设备，包括压合室，以及安装于所述压合室内的压合组件，所述压合组件包括导向柱，以及滑动安装于所述导向柱上的若干个压合板，相邻两所述压合板之间形成压合腔；所述压合板上表面开设有定位槽，所述定位槽内滑动安装有定位板，所述定位槽开设有用于供所述定位板部分滑出所述压合室外的缺口，所述压合板开设有第一通道，所述定位板开设有第二通道，当所述定位板贴合于所述定位槽内壁上时，所述第一通道和所述第二通道相互连通并形成弯折递进的冷却通道。本申请能够合理使用冷却资源。
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