Invention Grant
CN101519569B 最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法
- Patent Title (English): Method of minimizing residue adhesion for thermo-reversible dry adhesives
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Application No.: CN200810161967.2Application Date: 2008-10-06
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Publication No.: CN101519569BPublication Date: 2015-01-07
- Inventor: T·谢 , X·肖 , R·王
- Applicant: 通用汽车环球科技运作公司
- Applicant Address: 美国密执安州
- Assignee: 通用汽车环球科技运作公司
- Current Assignee: 通用汽车环球科技运作公司
- Current Assignee Address: 美国密执安州
- Agency: 中国专利代理(香港)有限公司
- Agent 周铁; 韦欣华
- Priority: 11/867549 2007.10.04 US
- Main IPC: B32B27/38
- IPC: B32B27/38 ; C09J7/02 ; C09J163/00 ; C09J5/00
Abstract:
本发明涉及最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法。本发明的一个实施方案包括用多层热可逆干粘合剂连接两个基材和经由加热通过完全地热反转所述粘附分离所述两个粘合的基材的方法。
Public/Granted literature
- CN101519569A 最小化热可逆干粘合剂的残留粘附的方法 Public/Granted day:2009-09-02
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