发明授权
- 专利标题: 良好导电性金刚石烧结体及其制备方法
- 专利标题(英): Diamond sinter with satisfactory electrical conductivity and process for producing the same
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申请号: CN200780038574.6申请日: 2007-10-26
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公开(公告)号: CN101528634B公开(公告)日: 2013-06-12
- 发明人: 田岛逸郎 , A·E·沃多约 , 福长脩
- 申请人: 三菱综合材料株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人: 三菱综合材料株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 熊玉兰; 李平英
- 优先权: 296902/2006 2006.10.31 JP; 296903/2006 2006.10.31 JP; 261682/2007 2007.10.05 JP; 261683/2007 2007.10.05 JP
- 国际申请: PCT/JP2007/070888 2007.10.26
- 国际公布: WO2008/053796 JA 2008.05.08
- 进入国家日期: 2009-04-16
- 主分类号: B01J3/06
- IPC分类号: B01J3/06 ; C04B35/52
摘要:
本发明提供具有良好导电性、同时硬度、导热性、耐热性、化学稳定性等也具备与天然金刚石匹敌的特性的金刚石烧结体及其制备方法。以90~99.9wt%硼的掺杂量为1-10wt%的硼掺杂金刚石粉末、作为结合相成分的碳酸盐粉末作为原料粉末,其中所述碳酸盐粉末包含Mg、Ca、Sr、Ba的碳酸盐以及这些元素中两种以上的复合碳酸盐中的一种或两种以上,将该原料粉末在超高压高温下烧结,使结合相成分熔融,熔浸并填充到硼掺杂金刚石粉末颗粒间隙,由此获得具有良好导电性和耐热性的硼掺杂金刚石烧结体。
公开/授权文献
- CN101528634A 良好导电性金刚石烧结体及其制备方法 公开/授权日:2009-09-09