发明授权
- 专利标题: 电子部件、电路基板及电路装置
- 专利标题(英): Electronic component, circuit substrate and circuit device
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申请号: CN200910135128.8申请日: 2009-04-22
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公开(公告)号: CN101568228B公开(公告)日: 2011-06-15
- 发明人: 木村一成 , 户莳重光 , 大塚识显
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈萍
- 优先权: 111009/2008 2008.04.22 JP
- 主分类号: H05K1/18
- IPC分类号: H05K1/18 ; H05K1/02 ; H05K3/34
摘要:
本发明提供一种适于在狭窄的区域中安装的电子部件,以及适于安装该电子部件的电路基板,以及包括它们的电路装置。电子部件(1)为,使部件侧电极(11)嵌合至形成在电路基板(2)的板面上的嵌合孔(21),并且与在嵌合孔(21)的底部设置的基板侧电极(22)连接,在使底面对合于电路基板(2)的板面的状态下安装至电路基板(2)。这时,部件侧平板电极(12)与在电路基板(2)的板面上围着嵌合孔(21)设置的基板侧平板电极(23)连接。
公开/授权文献
- CN101568228A 电子部件、电路基板及电路装置 公开/授权日:2009-10-28