发明公开
- 专利标题: 用于复合材料层合板缺陷量化的超声导波检测技术
- 专利标题(英): Ultrasonic guided wave detection technology for quantifying defects of composite laminated plate
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申请号: CN200910148327.2申请日: 2009-06-16
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公开(公告)号: CN101571519A公开(公告)日: 2009-11-04
- 发明人: 徐春广 , 周世圆 , 胡勇 , 肖定国 , 许寒晖 , 徐圆飞 , 赵新玉 , 郝娟 , 孟凡武 , 贾玉平
- 申请人: 北京理工大学
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 主分类号: G01N29/42
- IPC分类号: G01N29/42 ; G01N29/44 ; G01N29/04
摘要:
本发明提供一种复合材料层合板缺陷量化的无损检测方法,包括如下步骤:a.将两个传感器置于层合板表面,相对于缺陷对称分布,两者间的距离固定;b.采用一发一收方式,由接收传感器采集导波检测信号;c.对检测信号进行处理,提取特征参数,对缺陷进行量化评估,通过使用该方法,可高效且精度较高的量化复合材料层合板缺陷。