- 专利标题: 等离子体处理装置和其使用的处理气体供给装置
- 专利标题(英): A plasma processing apparatus and a processed air supply apparatus used therefor
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申请号: CN200910143025.6申请日: 2009-05-22
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公开(公告)号: CN101587814B公开(公告)日: 2012-05-09
- 发明人: 田中诚治
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2008-134678 2008.05.22 JP
- 主分类号: H01J37/32
- IPC分类号: H01J37/32 ; F17D1/04 ; F17D3/01
摘要:
一种处理气体供给装置。该处理气体供给装置下游的管道内的气压保持在大气压以下,对应于FPD基板处理供给最适宜的处理气体。供给装置(400)向上部电极(300)供给处理气体,上部电极内的缓冲室(330)将中央室和周边室分开;处理气体供给装置具有将来自气箱(410)的处理气体2路分流的各分支管(404、406),和调整流过这些分支管的流量的流量调整单元(420、430),和将各分支管的处理气体分别导入中央室和周边室的管道;各流量调整单元具有各分支管上安装的开关阀(422、432)和固定节流阀(424、434),连接中央室的分支管的流量调整单元设有与开关阀和固定节流阀并列的旁通管(404A),同时旁通管安装有开关阀(422A)。
公开/授权文献
- CN101587814A 等离子体处理装置和其使用的处理气体供给装置 公开/授权日:2009-11-25