发明公开
- 专利标题: 导线架料带及其与绝缘壳体的组合及应用该组合的LED模组
- 专利标题(英): Lead frame material band, combination of insulated shell and same and LED module using combination
-
申请号: CN200910037696.4申请日: 2009-03-05
-
公开(公告)号: CN101608776A公开(公告)日: 2009-12-23
- 发明人: 黄仕冲 , 林贞秀 , 周孟松
- 申请人: 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 专利权人: 旭丽电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人: 光宝光电(常州)有限公司,光宝电子(广州)有限公司,光宝科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱西路25号
- 主分类号: F21V19/00
- IPC分类号: F21V19/00 ; F21V21/00 ; F21V23/00 ; F21V23/06 ; F21V15/02 ; H01L33/00 ; F21Y101/02
摘要:
本发明涉及导线架料带及其与绝缘壳体的组合及应用该组合的LED模组。一种导电架料带,包含二第一导电架以及至少二第二导电架单元。二第一导电架彼此相间隔并且沿一第一方向延伸,用以连接外部电源。二第二导电架单元沿一异于该第一方向的第二方向排列于两第一导电架之间,每一第一导电架与任一第二导电架单元之间均提供一第一固晶区。本发明藉由利用导电架取代电路板的印刷电路,解决习知发光晶粒难以对位以及加工困难的问题,且透过冲切出不同组数的第二导电架单元以及不同数目的第二导电架,也可变化出可供不同数量的发光晶粒设置的导电架,以制造出不同尺寸大小的面光源。
公开/授权文献
- CN101608776B 导线架料带及其与绝缘壳体的组合及应用该组合的LED模组 公开/授权日:2015-06-10