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公开(公告)号：CN101608776A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910037696.4
申请日：2009-03-05
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/97
摘要： 本发明涉及导线架料带及其与绝缘壳体的组合及应用该组合的LED模组。一种导电架料带，包含二第一导电架以及至少二第二导电架单元。二第一导电架彼此相间隔并且沿一第一方向延伸，用以连接外部电源。二第二导电架单元沿一异于该第一方向的第二方向排列于两第一导电架之间，每一第一导电架与任一第二导电架单元之间均提供一第一固晶区。本发明藉由利用导电架取代电路板的印刷电路，解决习知发光晶粒难以对位以及加工困难的问题，且透过冲切出不同组数的第二导电架单元以及不同数目的第二导电架，也可变化出可供不同数量的发光晶粒设置的导电架，以制造出不同尺寸大小的面光源。
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公开(公告)号：CN101510581B
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200910038102.1
申请日：2009-03-19
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , F21V9/10 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/58 , G02B19/0028 , G02B19/0061 , G02B27/0955 , G02F1/133603 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光二极管，其包含一发光二极管芯片、一基底结构、一荧光粉层，以及一透镜(lens)。其中该基底结构具有一凹槽使该发光二极管芯片与该荧光粉层同时设置于该凹槽内，而该透镜则设置于该基底结构上，其具有一曲面侧壁，顶部具有一平面，顶部中央具有一倒圆锥(cone)结构的凹锥。
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公开(公告)号：CN101510581A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910038102.1
申请日：2009-03-19
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L33/00 , F21V9/10 , F21V5/04 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/58 , G02B19/0028 , G02B19/0061 , G02B27/0955 , G02F1/133603 , H01L33/483 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光二极管，其包含一发光二极管芯片、一基底结构、一荧光粉层，以及一透镜(lens)。其中该基底结构具有一凹槽使该发光二极管芯片与该荧光粉层同时设置于该凹槽内，而该透镜则设置于该基底结构上，其具有一曲面侧壁，顶部具有一平面，顶部中央具有一倒圆锥(cone)结构的凹锥。
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公开(公告)号：CN101364585B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200810198897.8
申请日：2008-09-25
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L24/97 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2224/85
摘要： 一种芯片封装结构，包括至少一根支架以及装载于支架上的至少一个封装壳体和芯片，芯片分别设置于封装壳体内，并与支架电性连接。本发明采用冲压的方式一体成型支架和封装壳体组，芯片直接安装于支架上，简化了生产工序，避免了芯片因受热而对其光学特性、延伸质量、发光效率等特性的影响，支架采用金属制成，既可作为芯片的导线架，实现芯片与外部电源的电性连接，同时，也可以作为芯片的散热架，通过快速散热提高芯片的工作效率，由于不必再安装散热层，则减小了封装结构的厚度，因此除了可减少散热层材料的成本以外，还可因简化了生产程序而降低了生产成本；由于厚度的减小，更可适用于可饶性的模块产品上。
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公开(公告)号：CN101364585A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810198897.8
申请日：2008-09-25
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/36 , H01L21/60 , H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L24/97 , F21K9/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2224/85
摘要： 一种芯片封装结构，包括至少一根支架以及装载于支架上的至少一个封装壳体和芯片，芯片分别设置于封装壳体内，并与支架电性连接。本发明采用冲压的方式一体成型支架和封装壳体组，芯片直接安装于支架上，简化了生产工序，避免了芯片因受热而对其光学特性、延伸质量、发光效率等特性的影响，支架采用金属制成，既可作为芯片的导线架，实现芯片与外部电源的电性连接，同时，也可以作为芯片的散热架，通过快速散热提高芯片的工作效率，由于不必再安装散热层，则减小了封装结构的厚度，因此除了可减少散热层材料的成本以外，可因简化了生产程序而降低了生产成本；由于厚度的减小，更可适用于可饶性的模块产品上。
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公开(公告)号：CN202048543U
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201120114580.9
申请日：2011-04-19
申请人： 旭丽电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： F21V23/06 , F21V19/00 , F21S2/00 , F21Y101/02
摘要： 一种灯具组件及LED灯具，该灯具组件用于一灯具。灯具组件包括一连接环及一电连接器。电连接器设置于该连接环，且包含至少一电气连接件，用以电性连接一光源模块。其中该连接环可拆卸地邻接该光源模块。通过上述的设计，不需焊接即有电连接的效果。
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公开(公告)号：CN112806960A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011012537.1
申请日：2020-09-23
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本申请公开一种光感测模块及其应用的电子装置，其中光感测模块包括一基板、一光感测单元、一第一透光构件以及一挡墙。光感测单元设置于基板上，用以感测一工作光线的强度，第一透光构件覆盖光感测单元，且第一透光构件的折射率介于光感测单元的折射率与空气折射率之间，挡墙设置于基板上且包围光感测单元与第一透光构件。借此，光感测单元的感测灵敏度和准确度能有明显改善。
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公开(公告)号：CN108807636B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201710293884.8
申请日：2017-04-28
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种紫外光发光二极管封装结构、紫外光发光单元及其制造方法。紫外光发光单元，包括承载板、安装于承载板上的紫外光发光二极管芯片、侧透镜及防水层。紫外光发光二极管芯片具有顶面及邻近顶面的环侧面，顶面具有中心区域及围绕于中心区域并相连于环侧面的外围区域。侧透镜设置于承载板上，并且紫外光发光二极管芯片的环侧面被侧透镜覆盖。防水层包覆于侧透镜的外表面及紫外光发光二极管芯片的顶面的外围区域。因此，本发明提供一种具备较佳发光效率与信赖性的紫外光发光单元。
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公开(公告)号：CN108074918B
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201611018509.4
申请日：2016-11-18
申请人： 光宝光电(常州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
摘要： 一种光学式生医感测器模组，包含一电路板、一叠置于电路板的收光单元以及一叠置于该收光单元的发光单元。发光单元与收光单元间具有对应的挡光结构，以避免发光单元所发出的光直接射至收光单元。将该发光单元与该收光单元间呈上下叠置的关系，不仅能达到缩小元件尺寸的功效以使穿戴装置的体积更为短小，还能使该发光单元更接近一使用者，以借此缩短自该发光件所放射的一入射光行进至该使用者皮肤的光程，从而减少光的损耗并达到省电效果。本发明还提供一种前述光学式生医感测器模组的制作方法。
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公开(公告)号：CN103311233B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210062079.1
申请日：2012-03-12
申请人： 光宝电子(广州)有限公司 , 光宝科技股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/64
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2924/00 , H01L2924/0002
摘要： 一种发光二极管封装结构，其包括：一基板、一散热结构、及多个均匀设置在该散热结构上的发光二极管芯片。散热结构设置在基板上，其中散热结构具有一中间区域及至少一围绕该中间区域的围绕区域，且中间区域的散热能力大于围绕区域的散热能力。因此，本发明将可用于有效降低位于发光二极管封装结构的中央区域上的多个发光二极管芯片与位于发光二极管封装结构的外围区域上的多个发光二极管芯片之间的温差。
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