- 专利标题: 制造包括用于向掩埋层提供低电阻接触的注入区的半导体器件的方法和相关器件
- 专利标题(英): Methods of fabricating semiconductor devices including implanted regions for providing low-resistance contact to buried layers and related devices
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申请号: CN200780049403.3申请日: 2007-11-01
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公开(公告)号: CN101611473B公开(公告)日: 2012-09-05
- 发明人: S·T·舍帕德 , A·V·苏沃罗夫
- 申请人: 克里公司
- 申请人地址: 美国北卡罗来纳州
- 专利权人: 克里公司
- 当前专利权人: 克里公司
- 当前专利权人地址: 美国北卡罗来纳州
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 汤春龙; 徐予红
- 优先权: 11/556,871 2006.11.06 US
- 国际申请: PCT/US2007/023095 2007.11.01
- 国际公布: WO2008/057392 EN 2008.05.15
- 进入国家日期: 2009-07-06
- 主分类号: H01L21/265
- IPC分类号: H01L21/265 ; H01L21/329 ; H01L21/335
摘要:
制造半导体器件的方法包括:形成具有第一掺杂剂浓度的第一导电类型的第一半导体层;以及在第一半导体层上形成第二半导体层。第二半导体层具有小于第一掺杂剂浓度的第二掺杂剂浓度。将离子注入第二半导体层,以便形成贯穿第二半导体层以接触第一半导体层的第一导电类型的注入区。第一电极在第二半导体层的注入区上形成,以及第二电极在第二半导体层的非注入区上形成。还论述了相关器件。
公开/授权文献
- CN101611473A 制造包括用于向掩埋层提供低电阻接触的注入区的半导体器件的方法和相关器件 公开/授权日:2009-12-23
IPC分类: