发明公开
CN101654380A 无机-有机复合封孔涂层
失效 - 权利终止
- 专利标题: 无机-有机复合封孔涂层
- 专利标题(英): Inorganic-organic compound hole sealing coating
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申请号: CN200910063902.9申请日: 2009-09-08
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公开(公告)号: CN101654380A公开(公告)日: 2010-02-24
- 发明人: 程旭东 , 孟令娟 , 张琦 , 肖巍 , 闵捷 , 叶菲 , 王珂 , 万倩
- 申请人: 武汉理工大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人: 武汉理工大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号
- 代理机构: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司
- 代理商 王守仁
- 主分类号: C04B41/89
- IPC分类号: C04B41/89 ; C04B28/00
摘要:
本发明涉及的无机-有机复合封孔涂层,包括封孔层和防污层两部分,封孔层由无机封孔剂通过浸渍-提拉法和热处理方法在表面处理后的试样上面形成,防污层是由有机防污剂在封孔层上面通过浸渍-提拉法和热处理方法形成,所述无机封孔剂为SiO 2 -Al 2 O 3 溶胶封孔剂;所述有机防污剂为以聚四氟乙烯分散液与蒸馏水及非离子型表面活性剂为原料配成的聚四氟乙烯稀释液。本发明提供的无机-有机复合封孔涂层的制备方法包括无机封孔层和有机防污层的制备两部分。本发明提供的无机封孔层能显著降低涂层的孔隙率,并且显著提高涂层的耐腐蚀性能及耐高温性能;有机防污层能有效降低涂层的表面能,使污损物不易在涂层表面附着,故具有良好的防污功能。
公开/授权文献
- CN101654380B 无机-有机复合封孔涂层 公开/授权日:2012-07-25