Invention Grant
CN101657566B 放电表面处理方法及修理方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 放电表面处理方法及修理方法
- Patent Title (English): Discharge surface treatment method and repairing method
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Application No.: CN200880010790.4Application Date: 2008-03-26
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Publication No.: CN101657566BPublication Date: 2012-05-30
- Inventor: 椎野正元 , 落合宏行 , 正木彰树 , 渡边光敏 , 下田幸浩
- Applicant: 株式会社IHI
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee: 株式会社IHI
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京银龙知识产权代理有限公司
- Agent 张敬强
- Priority: 093685/2007 2007.03.30 JP
- International Application: PCT/JP2008/055784 2008.03.26
- International Announcement: WO2008/120648 JA 2008.10.09
- Date entered country: 2009-09-29
- Main IPC: C23C26/00
- IPC: C23C26/00 ; B23H9/00 ; F01D11/08 ; F02C7/00 ; F02C7/28

Abstract:
一种放电表面处理方法及修理方法,其中,在电极(37)的末端面与金属板(11)的端面之间产生脉冲状放电,使电极(37)消耗,在电极(37)的前端面形成与金属板(11)的端面形状一致的凹处(41),在使电极(37)向与金属板(11)的侧面正交的方向相对地移动的同时,在电极(37)的凹处(41)的内侧面与金属板(11)的端面的侧面(11bl(11cl)、11br(11cr))之间产生脉冲状放电,在金属板(11)的端面的侧面(11bl(11cl)、11br(11cr))形成辅助保护膜(43、45),在电极(37)的凹处(41)的里面与金属板(11)的端面的前端面(11bu(11cu))之间产生脉冲状放电,在金属板(11)的端面形成加厚层(47)。
Public/Granted literature
- CN101657566A 放电表面处理方法及修理方法 Public/Granted day:2010-02-24
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IPC分类: