- 专利标题: 集成电路MEMS平台上具有支承结构的检验质量块及其制法
- 专利标题(英): Proof-mass with supporting structure on integrated circuit-MEMS platform and method of fabricating same
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申请号: CN200780051481.7申请日: 2007-10-24
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公开(公告)号: CN101657728B公开(公告)日: 2014-03-12
- 发明人: B·M·戴尔蒙 , M·A·策勒茨尼克 , J·E·范德米尔 , K·J·加布里尔
- 申请人: 阿库斯蒂卡公司
- 申请人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 专利权人: 阿库斯蒂卡公司
- 当前专利权人: 阿库斯蒂卡公司
- 当前专利权人地址: 美国宾夕法尼亚州
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈松涛
- 优先权: 11/640,345 2006.12.18 US
- 国际申请: PCT/US2007/022484 2007.10.24
- 国际公布: WO2008/076172 EN 2008.06.26
- 进入国家日期: 2009-08-18
- 主分类号: G01P15/125
- IPC分类号: G01P15/125
摘要:
提供一种微机电系统(MEMS)装置,其包括:基片;配置在基片上的至少一个半导体层;包括包含驱动/感测电路的至少一个芯片的电路区域,所述电路区域配置在所述至少一个半导体层上;附着到基片的支承结构;附着到支承结构的至少一个弹性装置;被所述至少一个弹性装置悬挂的检验质量块,其能够在x方向、y方向和z方向中的至少一个方向上自由地运动;至少一个上电极,其配置在所述至少一个弹性装置上;以及至少一个下电极,其位于所述至少一个弹性装置之下,从而使得在所述至少一个上电极和所述至少一个下电极之间产生初始电容,其中,驱动/感测电路、检验质量块、支承结构以及所述至少一个上电极和所述至少一个下电极被制造在所述至少一个半导体层上。
公开/授权文献
- CN101657728A 集成电路MEMS平台上具有支承结构的检验质量块及其制法 公开/授权日:2010-02-24
IPC分类: