发明公开
CN101683011A 多层陶瓷基板的制造方法及复合片材
失效 - 权利终止
- 专利标题: 多层陶瓷基板的制造方法及复合片材
- 专利标题(英): Method for producing multilayer ceramic substrate and composite sheet
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申请号: CN200980000349.2申请日: 2009-02-19
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公开(公告)号: CN101683011A公开(公告)日: 2010-03-24
- 发明人: 大塚裕介 , 岸田和雄 , 高田隆裕
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 冯雅; 胡烨
- 优先权: 085616/2008 2008.03.28 JP; 186814/2008 2008.07.18 JP
- 国际申请: PCT/JP2009/052847 2009.02.19
- 国际公布: WO2009/119199 JA 2009.10.01
- 进入国家日期: 2009-11-16
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46 ; H01L23/12
摘要:
本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11),通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5),接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠,使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层,从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后,烧成复合层叠体(13),接着除去收缩抑制层(10),从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
公开/授权文献
- CN101683011B 多层陶瓷基板的制造方法及复合片材 公开/授权日:2013-01-09