- 专利标题: 光介质用溅射靶及其制造方法、和光介质及其制造方法
- 专利标题(英): Sputtering target for optical media, method of manufacturing same, optical medium, and method of manufacturing same
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申请号: CN200910205799.7申请日: 2009-09-22
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公开(公告)号: CN101684544A公开(公告)日: 2010-03-31
- 发明人: 川口行雄 , 栗林勇
- 申请人: TDK株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人: TDK株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳
- 优先权: 2008-242829 2008.09.22 JP; 2009-133409 2009.06.02 JP
- 主分类号: C23C14/14
- IPC分类号: C23C14/14 ; C23C14/34 ; C22C21/00 ; C22C1/04 ; G11B7/24 ; G11B7/26
摘要:
本发明提供光介质用溅射靶及其制造方法、和光介质及其制造方法。光介质用溅射靶以Al为主成分,并含有1~10at%的选自Ta和Nb中的1种或2种元素、以及0.1~10at%的Ag。光介质(100)包括基板(10)和反射层(20A、20B),该反射层(20A、20B)设置在基板(10)上,并具有以Al为主成分、且含有1~10at%的选自Ta和Nb中的1种或2种元素、以及0.1~10at%的Ag的组成。
公开/授权文献
- CN101684544B 光介质及其制造方法 公开/授权日:2012-11-28
IPC分类: