发明授权
- 专利标题: 软性组件的挠曲装置
- 专利标题(英): Bending device of flexible component
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申请号: CN200810211479.8申请日: 2008-09-26
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公开(公告)号: CN101685055B公开(公告)日: 2011-04-06
- 发明人: 温博浚 , 柯心怡 , 陈政宪 , 锺宗颖
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 梁挥; 张燕华
- 主分类号: G01N3/20
- IPC分类号: G01N3/20 ; G01N3/02 ; G01M5/00 ; G01B5/00
摘要:
一种软性组件的挠曲装置,包含:一驱动单元;一主旋转轴,连接至该驱动单元且被该驱动单元带动旋转;一第一旋转单元与一第二旋转单元,分别与该主旋转轴连接并被该主旋转轴带动旋转,该第一旋转单元的旋转方向与该第二旋转单元的旋转方向相反;以及分别与该第一旋转单元及该第二旋转单元连接且用于夹持该软性组件的一第一夹臂与一第二夹臂,该第一夹臂与第二夹臂以相同的角速度于相同圆形轨道上反向旋转。
公开/授权文献
- CN101685055A 软性组件的挠曲装置 公开/授权日:2010-03-31