发明授权
- 专利标题: 带垫层结构的薄型温度熔断器及其制备方法
- 专利标题(英): Thin temperature fuse with cushion layer structure and preparation method thereof
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申请号: CN200910247881.6申请日: 2009-12-31
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公开(公告)号: CN101763982B公开(公告)日: 2013-02-06
- 发明人: 张子川 , 钱朝勇 , 沈海波
- 申请人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区施湾七路1001号
- 专利权人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
- 当前专利权人: 上海维安电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 200083 上海市虹口区柳营路125号8楼806室
- 代理机构: 上海东亚专利商标代理有限公司
- 代理商 董梅
- 主分类号: H01H37/76
- IPC分类号: H01H37/76 ; H01H85/05 ; H01H69/02
摘要:
本发明涉及一种带垫层结构的薄型温度熔断器及其制备方法。所述的薄型温度熔断器包括一对金属引脚,金属引脚相对呈直线排列且端部间留有间距,在金属引脚端部的下方设有下载带,两端部之间由熔芯焊接相连,在熔芯上涂刷有助熔剂,上载带从上方覆盖,上载带与下载带形成一密闭空间,将金属引脚端部、熔芯以及助熔剂密封于该密闭空间的内部,在该熔断器的中部还设有中载带,该中载带中部设有垫层,垫层设在两金属引脚端部之间的间距内,将两端部相互横向阻隔,及熔芯与下载带之间纵向阻隔。而本发明有效的降低了熔断温度,助熔剂不易外溢且金属引脚上的台阶或折弯更符合使用要求。
公开/授权文献
- CN101763982A 带垫层结构的薄型温度熔断器及其制备方法 公开/授权日:2010-06-30