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公开(公告)号：CN101763983B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200910248047.9
申请日：2009-12-31
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 本发明涉及一种外廓保护结构的薄型温度熔断器，包括一对呈直线排列的金属引脚，端部间留有间距，上载带与下载带形成一密闭空间，将金属引脚端部、熔芯以及助熔剂密封于该密闭空间的内部，其中，熔芯由两个较宽的端头和中部较窄的连接部构成“H”型，熔芯的两个端头覆盖两个金属引脚的整个端部。优点是：利用“H”型的熔芯增加引脚的接触体积，在接近熔芯熔断温度时，增强在高温条件下熔芯与金属引脚端部的润湿性，让熔芯更迅速的动作，帮助熔断器更快速熔断，从而起到更好的电路保护效果；通过凸耳结构使得包裹部分在受到压力时不容易破裂，可以承受更大的压力，使温度熔断器在极限条件下可以正常发挥保护作用。
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公开(公告)号：CN101777467B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200910248046.4
申请日：2009-12-31
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 本发明涉及一种温度熔断器用助熔树脂及其制法以及温度熔断器的制备，助熔树脂在常温下为固态，加热至40～70℃软化并具流动性，按重量百分比计包括：松香80～90％；乙醇8～18％；水杨酸0.5～3.0％。温度熔断器制备方法包括：将一对金属引脚焊接在下绝缘膜上，端部间留有间距；用低温合金将金属引脚的两端部焊接相连；在低温合金上放置切割后的助熔树脂小片，加热使助熔树脂小片软化并铺设在低温合金表面；上绝缘膜及下绝缘膜将金属引脚端部、低温合金及助熔树脂包裹在内。优点是：助熔树脂能促进低温合金快速熔断，在常温下对低温合金起到保护作用；采用助熔树脂小片加热软化的方式更为均匀地覆盖在低温合金的表面，不损坏低温合金。
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公开(公告)号：CN102426889A
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201210008463.3
申请日：2012-01-12
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
IPC分类号： H01C7/02 , H01C17/065
摘要： 本发明为一种片式陶瓷正温度系数热敏电阻，尤其是一种节省装配空间，提高产量且不影响电性能的超薄型片式陶瓷正温度系数热敏电阻及其制造方法。一种超薄型陶瓷正温度系数热敏电阻，以传统钛酸钡陶瓷PTC薄膜为中间基体，两端或者两面涂覆电极，电阻率和居里温度里与传统PTC热敏电阻相同，其尺寸以mm计，为(3.10～3.13)×（1.58～1.61）×0.50±0.01。本发明还提供了所述的超薄型片式陶瓷正温度系数热敏电阻的制造方法，采用流延成膜或涂覆成膜工艺，可有效控制膜片的厚度，成型后膜片厚度很薄，烧结后芯片尺寸能做到0603型产品甚至更小，适用于更小的装配空间。
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公开(公告)号：CN103594300B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310647640.7
申请日：2013-12-06
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 本发明一种温度熔断器及其制造方法，一种温度熔断器，用于便携电子设备电池的温度保险丝元件，熔断温度在70～110℃之间，至少包括：一带有电极的导电基板，所述导电基板上有分离的四个焊接区，以所述导电基板的中心线为对称轴，各对称分布了二个焊接区，一个与对称轴相邻，一个设在导电基板的外侧，该二个焊接区为导通状态，使导电基板两侧各形成一个导通区；而二个导通区之间为绝缘状态；一对金属导电件；一个厚度为0.1mm～0.4mm可熔体；一助熔断剂；一绝缘外壳，将助熔断剂密闭在导电基板上表面。本发明不但结构简单、超低成本，而且在保证超薄的前提下，强度高、使用安全、可靠，还具有允许通过的额定电流大等优点。
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公开(公告)号：CN102568926A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110458728.5
申请日：2011-12-31
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
IPC分类号： H01H37/52
摘要： 本发明涉及一种新型可恢复薄型温度保险丝结构，尤其适用于手机电池的电路保护。一种新型可恢复薄型温度保险丝结构，包括两导电引脚、绝缘上盖、绝缘下盖，同时，还具有弧形的双金属片，该双金属片为至少二层热变形温度不同的金属片二端焊接形成的弧形片，双金属片二端与导电引脚接触形成串连，双金属片的中间顶部与绝缘上盖抵顶，被固定在由绝缘上盖、绝缘下盖包裹的密封环境中，形成总厚度不大于1.0mm的保险丝。本发明保险丝可以多次使用，与传统熔断式保险丝相比，大大节约了使用成本。另外，可采用长时间焊接技术，对加工条件的要求大幅降低。
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公开(公告)号：CN105576598B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201510085574.8
申请日：2015-02-17
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 本发明涉及一种薄型自控制型保护器及其制造方法，薄型自控制型保护器至少包括陶瓷基板、导电电极，所述陶瓷基板上设有导电孔，在陶瓷基板的正面和背面均设有导电电极，在正面和背面导电电极之间垂直设置有连接电极，主导电回路连接在导电电极上构成回路，所述的陶瓷基板呈一矩形，并在陶瓷基板的四个边中间位置处均设有凹槽；在陶瓷基板的上、下表面，位于凹槽位置处，分别设有正面第一、二、三、四导电电极和与正面位置对应的背面第一、二、三、四导电电极；在两个不相邻的正面导电电极上设有发热层，在该发热层上方设有绝缘层；所述绝缘层上方设有电极层，所述的电极层将另两个不相邻的正面导电电极连接后连接主导电回路形成回电。
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公开(公告)号：CN103531402B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310502704.4
申请日：2013-10-23
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
摘要： 一种薄型抗压过温保护元件结构，包括绝缘槽体和金属区域，其动作温度为70到120℃，其中：所述绝缘槽体的上下表面均为对称结构，均有四周凸起，中间形成低洼区，在所述的低洼区设有不连续的二个金属区域，由一低熔点合金将上表面的两个金属区域连接；所述的低熔点合金上涂覆助熔剂；所述的金属区域上有镀锡层，上下表面的金属区域通过所述绝缘槽体的通孔导通；所述镀锡层和涂覆助熔剂低熔点合金的总厚度不大于绝缘槽体的低洼区的深度；所述绝缘槽体的上表面覆盖有绝缘层，将所述镀锡层、涂覆助熔剂的低熔点合金覆盖于所述绝缘槽体上构成熔断器，该熔断器的厚度小于0.7mm。超薄且抗压能力强。
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公开(公告)号：CN104733260A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510062563.8
申请日：2015-02-06
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
IPC分类号： H01H71/16
CPC分类号： H01H71/16
摘要： 一种电路保护元件，为臂杆式导电元件，树脂上壳里设有金属件，该金属件有向下的凸点，与导电臂的上表面抵顶；树脂下壳设置金属件作为引出端，该金属件设有与PTC元件的底部抵顶的凸起和静触点，上下壳体采用焊接密封或焊接和胶粘剂共用的形式；双金属片元件中至少高膨胀层作防锈处理；导电臂用电镀或压合形成局部银层，该银层与导电臂的主体部分不呈现凸起的状态，其一端伸出壳体作为引出端，另一端的动触头与静触点形成一个电流通路，当电流过大引起导电臂发热使双金属片元件形变反转时，由金属导电臂、双金属片元件、PTC元件与树脂下壳的金属件形成串联回路，对电路进行保护。可通过调整导电臂材料和结构用于不同电流电路保护，且克服了导电件锈蚀的缺陷。
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公开(公告)号：CN104681362A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201510089160.2
申请日：2015-02-27
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
CPC分类号： H01H71/0257 , H01H69/00 , H01H71/0214 , H01H71/08 , H01H71/16
摘要： 一种高强度结构小型化断路器，包括中空外壳，所述外壳内自下而上至少依序包括带有静触点的导电引脚作为固定电极、高分子PTC元件、双金属片、带有动触点的导电引脚作为可动电极，所述动触点与静触点匹配，其中，所述外壳为带通孔的绝缘体和通孔开口的绝缘盖，所述的绝缘体底部嵌有固定电极，顶部嵌有可动电极，侧面有与顶面和底面平行的通孔，且通孔的开口不与导电引脚的引出端在同一平面上；所述的高分子PTC元件和双金属片自下而上排序插入通孔中，所述的通孔的开口由绝缘盖封闭，形成包覆了绝缘外壳的产品。
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公开(公告)号：CN103646833A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310705931.7
申请日：2013-12-20
申请人： 上海长园维安电子线路保护有限公司
IPC分类号： H01H85/041 , H01H85/05 , H01H69/02
摘要： 本发明涉及一种提高额定电压的小型贴片保险丝及其制造方法，一种提高额定电压的小型贴片保险丝，以玻璃陶瓷层为基体，以熔断体金属或合金为内电极构成独石结构，独石结构的两个端部设有端电极，在至少三层玻璃陶瓷层之间设有上下两层二层或二层以上的内电极，所述内电极层垂直间距为0.2～0.4mm，所述内电极的两端与端电极接触，所述内电极的中部为熔断部，所述熔断部的宽度小于内电极的宽度，且各层熔断部交错排列层叠而成，形成并联。本发明通过内电极的错位印刷，有效的增加熔融点的间距，使得多层内电极的熔融状况接近单层内电极，提高产品耐电压性能。
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