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Invention Grant
CN101765474B 激光切割系统 失效 - 权利终止 复审申请

激光切割系统
Abstract:
本发明公开了一种用于切割包括涂覆有电极材料的导体的工件(137)的方法和装置。在各种实施例中，所公开的装置包括一个或多个抽吸系统(170、180、125)，以收集和移除由激光切割处理产生的碎片和烟气，并且从切割环境中移除它们，以防止该材料积淀在工件(137)上。可以使用一个或多个指杆(210)部件，以在切割期间控制激光接触光点在工件上的位置。
Abstract(English):

A workpiece cutting apparatus includes a laser source, a first suction system, and a first finger configured to guide a workpiece as it moves past the laser source. The first finger includes a first end provided adjacent a point where a laser from the laser source cuts the workpiece, and the first end of the first finger includes an aperture in fluid communication with the first suction system.

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