发明公开
CN101772262A 电路板焊接结构与方法及其治具
失效 - 权利终止
- 专利标题: 电路板焊接结构与方法及其治具
- 专利标题(英): Welding structure of circuit board as well as method and jig thereof
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申请号: CN200910258899.6申请日: 2009-12-30
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公开(公告)号: CN101772262A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 田昕
- 申请人: 友达光电(厦门)有限公司 , 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 福建省厦门市火炬高新区翔安产业区翔安北路1689号
- 专利权人: 友达光电(厦门)有限公司,友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电(厦门)有限公司,友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市火炬高新区翔安产业区翔安北路1689号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 陈红
- 主分类号: H05K1/14
- IPC分类号: H05K1/14 ; H05K3/36
摘要:
本发明提供了一种电路板焊接结构,焊丝为穿过第一电路板之第一焊点上的第一贯通孔及第二电路板之第二焊点上的第二贯通孔,以连接第一电路板之第一焊点与第二电路板之第二焊点。其中焊丝具有弯折形状,以避免焊丝脱离第一贯通孔与第二贯通孔。采用本发明的电路板焊接结构,焊丝的两末端部会与对应的焊点焊接而导通第一电路板与第二电路板,由于焊丝会确实地贯穿第一电路板与第二电路板,因此,可有效地增强电路板焊接结构的结构强度。此外,利用对应于此结构的焊接方法,步骤简单,容易操作,可减少因操作者技术不佳而导致的种种不良情形。
公开/授权文献
- CN101772262B 电路板焊接结构与方法 公开/授权日:2013-09-18