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公开(公告)号：CN118612941A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410905975.2
申请日：2020-06-28
申请人： 三星电机株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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公开(公告)号：CN118591086A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202310237141.4
申请日：2023-03-02
申请人： 华为技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种电路板及电子设备，电路板包括层叠设置的第一子电路板、框架板和第二子电路板，第一子电路板、第二子电路板与框架板之间围绕形成第一容纳空间。框架板的至少部分边框设置成台阶边框。台阶边框的外台阶面与第二外壁面围绕有一避让空间，避让空间背离外台阶面的一侧以及背离第二外壁面的一侧均敞开。台阶边框的内台阶面、第一内壁面以及第一子电路板围绕有朝向第一容纳空间敞开的第二容纳空间。第一容纳空间和/或第二容纳空间可容纳电子元件。本申请所提供的电路板的适用性较高，能够在实现电子设备机身小型化和轻薄化设计的同时增加电池容量，提高电子设备续航能力。
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公开(公告)号：CN118524623A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410649528.5
申请日：2024-05-23
申请人： 苏州天淇润航空技术有限公司
摘要： 本发明涉及PCB叠层架技术领域，且公开了一种方便安装的PCB叠层架及其使用方法，包括若干支架组件，所述支架组件包括支撑杆、第一连接板、第一连接块、连接槽、第二滑杆、第二弹簧、第二限位块、第二连接板、第二连接块、螺纹杆和旋钮。本发明通过将下层支架组件的第一连接板插入上层支架组件的连接槽，并转动螺纹杆使其顶紧第二连接板，利用第一连接板和第二连接板配合完成PCB叠层架的安装，操作简单，且能够灵活调节相邻的PCB之间的距离，适应各种不同尺寸的PCB板及PCB上的电子元件的安装需求，提高PCB叠层架的灵活性和通用性。通过将PCB叠层架设计为分体式结构，能够方便工作人员快速更换PCB，提高了电子元件的检测效率。
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公开(公告)号：CN118474999A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410932901.8
申请日：2024-07-12
申请人： 荣耀终端有限公司
发明人： 郭健强
摘要： 本申请提供电路板组件及电子设备，电路板组件包括第一电路板、框架板及至少一个插板，框架板上设有电连接结构，第一电路板与框架板层叠设置，并固定连接，第一电路板与电连接结构电连接，框架板开设有至少一个插槽，插板插接于插槽。其中，插板可以包括第二电路板，框架板的背向第一电路板的一侧可设有第三电路板或电连接器件，第三电路板或电连接器件通过电连接结构与第一电路板或第二电路板电连接。该电路板组件通过在框架板上开设插槽并将插板插接于插槽内，实现了插板与框架板的固定连接，无需将插板设置于框架板的远离第一电路板的一侧，从而降低了电路板组件的高度，同时提高了电路板组件的密度。
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公开(公告)号：CN118474992A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410718390.X
申请日：2024-06-04
申请人： 深圳欧陆通电子股份有限公司
摘要： 本申请涉及电源技术领域，公开了一种电路板连接结构、服务器电源及服务器供电系统。该电路板连接结构应用于服务器电源，电路板连接结构设置于服务器电源的输出侧。电路板连接结构包括第一电路板及至少两个第二电路板。第一电路板的一侧连接服务器电源内部的功率传输线路。至少两个第二电路板被配置为连接负载，至少两个第二电路板择一地安装于第一电路板的另一侧，每一第二电路板远离第一电路板的一侧均构造有输出件，输出件用于电连接负载，其中，至少两个第二电路板中的任意两个输出件不同。可以基于服务器电源的使用场景，选择对应输出件的第二电路板，并将其安装于第一电路板。由此，可以提升服务器电源的兼容性。
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公开(公告)号：CN114245572B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010942728.1
申请日：2020-09-09
申请人： 深南电路股份有限公司
摘要： 本申请公开了一种复合电路板及其制作方法，复合电路板包括挠性板、刚性板、粘接层和保护胶，粘接层夹设于刚性板和挠性板之间，用于粘接刚性板和挠性板，刚性板上开设有贯穿刚性板的台阶槽，粘接层上开设有贯穿粘接层的通槽，台阶槽和通槽彼此连通形成减薄槽，减薄槽外露挠性板，保护胶覆盖减薄槽的台阶以及挠性板的至少部分外露区域。通过此种设置方式，不仅可以使得粘接层和挠性板的表面平整，便于进行点胶作业，而且也可以增大保护胶与刚性板和粘接层的接触面积，进而增强保护胶与复合电路板的粘接强度，避免复合电路板在刚性板和挠性板的交界处发生弯折时导致保护胶自复合电路板上脱落。
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公开(公告)号：CN118450606A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410796520.1
申请日：2024-06-20
申请人： 深圳市度登科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种柔性集成电路板，包括集成电路板主体，所述集成电路板主体包括外层电路板，所述外层电路板中间具有一个第一环形腔，所述外层电路板上设置有固定机构，通过所述固定机构将所述外层电路板悬挂固定在设备中，至少一层中层电路板，其均安装在所述第一环形腔内，每层中层电路板中间均设置一个第二环形腔，各中层电路板之间呈套环状布设。本发明通过套环状布设的多块电路板，内层电路板下拉形成阶梯散热腔，并采用拉伸扭转后的弹性膜形成螺旋腔面，这样，散热风机的气流以螺旋状吹向各电子组件，减少气流盲区，提升降温效率，阶梯散热腔使气流在散热腔内汇流，充分接触各电子组件，并通过导气通道向下排出，垂直导流至散热片后再作用于其它用电模块，实现有效散热。
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公开(公告)号：CN118413934A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410092624.4
申请日：2024-01-23
申请人： 佳能株式会社
摘要： 本公开涉及电子模块、成像单元和装备。一种印刷布线板，具有第一导电层和第二导电层，第一导电层包括键合到柔性印刷电路板的第一电极组的第二电极组，并且包括第二导电层的平面包括第一区域、经由第一边界的第二区域和经由第二边界的第三区域，第一区域包括在键合部分中设定的参考区域，并且第一边界部分定位在规定方向上四个边中的短边的长度的0.5倍以上且5倍以下的范围内，并且第二边界部分定位在规定方向上该短边的长度的0.5倍以上且5倍以下的范围内，并且第一区域中第二导电层的密度高于第二区域中第二导电层的密度。
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公开(公告)号：CN109526141B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201811581584.0
申请日：2018-12-24
申请人： 江西弘信柔性电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种超薄的刚挠结合板及其制作方法，包括左、右两端的刚性区域和连接两端刚性区域的柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板与覆盖在柔性内层芯板上、下表面的聚酰亚胺薄膜；所述的柔性内层芯板包括中间基板以及覆盖在中间基板上、下表面的压延覆铜箔，所述的压延覆铜箔的厚度为10‑15μm，所述的聚酰亚胺薄膜的厚度为10‑18μm；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜外表面上的镀铜层与刚性保护层，所述的镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间通过玻璃化温度为260℃的耐热聚丙烯相连，所述的耐热聚丙烯的厚度为22‑30μm，该刚挠结合板厚度薄，结构稳定。
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公开(公告)号：CN111511303B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201880078976.7
申请日：2018-11-14
申请人： 伯恩森斯韦伯斯特(以色列)有限责任公司
摘要： 本文描述了一种导管和用于导管组装的方法。柔性基底包括多个层，其中每个层具有多个印刷线材。对印刷基底进行环境保护。将印刷基底卷起并插入导管中。连接器附接到卷起的基底的每个端部。连接器在导管的远侧端部处连接到传感器，并且在导管的近侧端部处与电卡或缆线连接器连接。基底的至少一层连接到磁传感器中的线圈。其中迹线在远侧端部中短路的层用于测量磁干扰。处理器或硬件使用这些测量结果来抵消对其他层的磁干扰效应。在一个具体实施中，另一个印刷基底可缠绕在导管轴内并用于非磁类型传感器。
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