发明公开
- 专利标题: 无线标签及其制造方法
- 专利标题(英): Wireless tag and manufacturing method thereof
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申请号: CN200880100423.3申请日: 2008-07-25
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公开(公告)号: CN101772862A公开(公告)日: 2010-07-07
- 发明人: 甲斐学 , 马庭透 , 山雅城尚志
- 申请人: 富士通株式会社
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人: 富士通株式会社
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 黄纶伟
- 优先权: PCT/JP2007/064548 2007.07.25 JP
- 国际申请: PCT/JP2008/063408 2008.07.25
- 国际公布: WO2009/014213 JA 2009.01.29
- 进入国家日期: 2010-01-25
- 主分类号: H01Q1/50
- IPC分类号: H01Q1/50 ; G06K19/07 ; G06K19/077 ; H01Q1/38 ; H01Q9/26
摘要:
本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此,本发明的无线标签具有;第1谐振器图案(21),其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212);以及第2谐振器图案(22),其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
公开/授权文献
- CN101772862B 无线标签及其制造方法 公开/授权日:2013-02-06