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公开(公告)号：CN102082322A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010539770.5
申请日：2010-11-09
申请人： 富士通株式会社
发明人： 山雅城尚志 , 安德烈·S·安德连科
IPC分类号： H01Q1/38
摘要： 本发明涉及天线装置，该天线装置包括基底和天线导体，其中，该基底使用具有高介电常数的材料形成，该天线导体容纳在所述基底内部，该天线导体包括：板形的第一金属片，其中，该第一金属片的平面形状具有相对的两边；以及多个第二金属片，该多个第二金属片从所述第一金属片的所述相对的两边，以与所述第一金属片的平面垂直的方式，向所述第一金属片的一个平面侧延伸。
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公开(公告)号：CN101107750B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580047049.1
申请日：2005-01-24
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
摘要： 本发明涉及天线及安装有该天线的射频识别标签。公开了一种有限面积内的与具有电容元件的射频识别LSI芯片谐振的标签天线及其上安装有这种标签天线的射频识别标签，所述射频识别标签具有天线以及并联到该天线的LSI芯片，所述天线具有：连接到所述LSI芯片的馈送端子、连接到所述馈送端子的环形天线、以及作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导线，其中，所述旁路导线位于与所述环形天线的中心相距距离S处，并且所述距离S的大小被设定成使得由于所述旁路导线而导致的电感具有规定电感值。
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公开(公告)号：CN101772862A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q9/26
CPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
摘要： 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
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公开(公告)号：CN101743666A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
摘要： 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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公开(公告)号：CN101253653A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200580051450.2
申请日：2005-09-02
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01Q1/2225 , H01Q9/0407
摘要： 本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101047283A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610162985.3
申请日：2006-11-30
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01Q9/16 , H01Q1/2225 , H01Q1/3233 , H01Q7/00 , H01Q21/24
摘要： 本发明提供平面天线。所述平面天线包括：基片，其具有第一表面和第二表面；第一辐射元件、连接到该第一辐射元件的第一馈电图案、和设置在所述第一辐射元件附近的第一不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第一表面上；以及第二辐射元件、连接到该第二辐射元件的第二馈电图案、和设置在所述第二辐射元件附近的第二不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第二表面上。
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公开(公告)号：CN101046854A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610129027.6
申请日：2006-08-31
申请人： 富士通株式会社
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07786 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H01Q7/04
摘要： 本发明提供了射频识别标签及其制造方法。一种具有环状天线的RFID标签，其包括：平板形电介质部件51；第一环状天线图案52和第二环状天线图案53，该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53以彼此相隔开指定间距的方式形成在电介质部件51的第一表面和第二表面上，并使得该第一环状天线图案52和第二环状天线图案53中的每一个从电介质部件51的第一表面到第二表面均为连续的；以及IC芯片54，其在所述多个表面中的一个表面上电连接第一环状天线图案52与第二环状天线图案53。
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公开(公告)号：CN103000986A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210328344.6
申请日：2012-09-06
申请人： 富士通株式会社
CPC分类号： H01Q13/106
摘要： 本发明提供了天线设备和移动电话，所述天线设备包括：基板；狭缝，所述狭缝设置在所述基板中，从而所述狭缝包括接近于所述基板的边缘的切口并且所述狭缝包括弯曲部；导体部分，所述导体部分被配置为在所述基板的区域中包括缝隙，所述区域被所述狭缝夹在所述弯曲部中；以及天线，所述天线接近于导体部分放置并且与所述基板的表面并排。
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