发明授权
CN101775581B 热处理腔
失效 - 权利终止
- 专利标题: 热处理腔
- 专利标题(英): Hot processing chamber
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申请号: CN200910266721.6申请日: 2009-12-30
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公开(公告)号: CN101775581B公开(公告)日: 2012-05-02
- 发明人: 杨明生 , 刘惠森 , 范继良 , 叶宗锋 , 郭远伦 , 王曼媛 , 王勇
- 申请人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞南城区宏图高新科技开发区东莞宏威数码机械有限公司
- 专利权人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 当前专利权人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞南城区宏图高新科技开发区东莞宏威数码机械有限公司
- 代理机构: 广州三环专利代理有限公司
- 代理商 张艳美; 郝传鑫
- 主分类号: C23C14/24
- IPC分类号: C23C14/24
摘要:
本发明公开了一种热处理腔,包括底座、内腔壳及腔盖,内腔壳呈中空结构,内腔壳的下端与底座密封连接,内腔壳的上端与腔盖密封连接,底座、内腔壳及腔盖形成密封的处理腔,其中,还包括呈中空结构的外腔壳,内腔壳收容于外腔壳内,外腔壳的下端与底座密封连接,外腔壳的上端与腔盖密封连接底座、腔盖、内腔壳的外壁及外腔壳的内壁形成密闭的传热腔,传热腔内设置有导流板,导流板自底座至腔盖呈螺旋状的密封连接与内腔壳的外壁与外腔壳的内壁之间,导流板、内腔壳的外壁与外腔壳的内壁形成螺旋通道。本发明热处理腔能够通过流体将处理腔原位的冷却或者是加热,能够迅速降低或者提高热处理腔内温度的热处理腔。
公开/授权文献
- CN101775581A 热处理腔 公开/授权日:2010-07-14
IPC分类: