发明公开
CN101777609A 一种硅基正向注入发光器件及其制作方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 一种硅基正向注入发光器件及其制作方法
- 专利标题(英): Silica-based forward implantation light-emitting device and manufacturing method thereof
-
申请号: CN200910076949.9申请日: 2009-01-14
-
公开(公告)号: CN101777609A公开(公告)日: 2010-07-14
- 发明人: 陈弘达 , 王伟
- 申请人: 中国科学院半导体研究所
- 申请人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号
- 专利权人: 中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人: 中国科学院半导体研究所
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清华东路甲35号
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 周国城
- 主分类号: H01L33/00
- IPC分类号: H01L33/00
摘要:
本发明公开了一种硅基正向注入发光器件及其制作方法,该器件包括:P型硅衬底;嵌入于该P型硅衬底中的N阱;由N+重掺杂有源区与P+重掺杂有源区交替构成的U形梳状结构,该U形梳状结构剖面为N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+的结构,嵌入于N阱中;位于N阱环形周围的一个P+重掺杂有源区,该P+重掺杂有源区嵌入于P型硅衬底中,构成P+衬底接触;位于器件P+-P+之间上方的SiO2栅氧化层;位于该SiO2栅氧化层上的多晶硅栅,该多晶硅栅为条状U形结构;所述N+重掺杂有源区通过金属与阴极连接,所述阱中的P+重掺杂有源区、P+间的多晶硅栅和N阱外侧的P+衬底接触通过金属连接引出阳极。利用本发明,采用P型衬底和N阱内P+重掺杂有源区均向阴极进行双重注入实现PN结正向发光。
公开/授权文献
- CN101777609B 一种硅基正向注入发光器件及其制作方法 公开/授权日:2012-01-04
IPC分类: