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发明授权
CN101790903B 多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法 有权

  • 专利标题： 多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法
  • 专利标题（英）： Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board
  • 申请号： CN200980000190.4
    申请日： 2009-07-15
  • 公开(公告)号： CN101790903B
    公开(公告)日： 2012-04-11
  • 发明人: 赤井祥 , 今井竜哉 , 时久育
  • 申请人： 揖斐电株式会社
  • 申请人地址： 日本岐阜县
  • 专利权人： 揖斐电株式会社
  • 当前专利权人： 揖斐电株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本岐阜县
  • 代理机构： 北京林达刘知识产权代理事务所
  • 代理商 刘新宇; 陈立航
  • 优先权： 61/101,459 2008.09.30 US
  • 国际申请： PCT/JP2009/062818 2009.07.15
  • 国际公布： WO2010/038531 JA 2010.04.08
  • 进入国家日期： 2009-09-23
  • 主分类号： H05K3/46
  • IPC分类号： H05K3/46 ;  H05K3/38
多层印刷线路板以及多层印刷线路板的制造方法
摘要：
本发明的多层印刷线路板具备：第一层间树脂绝缘层；第一导体电路，其形成在上述第一层间树脂绝缘层上；第二层间树脂绝缘层，其形成在上述第一层间树脂绝缘层和上述第一导体电路上，具有到达上述第一导体电路的开口部；第二导体电路，其形成在上述第二层间树脂绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述开口部内，连接上述第一导体电路和上述第二导体电路，该多层印刷线路板的特征在于，在上述第一导体电路的表面上形成包含有Sn、Ni、Zn、Co、Ti、Pd、Ag、Pt以及Au中的至少一种金属的金属层，在上述金属层上形成由偶联剂构成的覆膜，上述通路导体的底部的至少一部分与上述第一导体电路直接连接。
摘要（英）：

A multilayer printed wiring board is provided with: a first insulating interlayer resin layer; a first conductor circuit formed on the first insulating interlayer resin layer; a second insulating interlayer resin layer, which is formed on the first insulating interlayer resin layer and the first conductor circuit and has an opening section reaching the first conductor circuit; a second conductor circuit formed on the second insulating interlayer resin layer; and a via conductor, which is formed in the opening section and connects the first conductor circuit and the second conductor circuit with each other. On a surface of the first conductor circuit, a metal layer containing at least one kind of metal selected from among a group composed of Sn, Ni, Zn, Co, Ti, Pd, Ag, Pt and Au is formed,and on the metal layer, a film composed of a coupling agent is formed. At least a part of the bottom portion of the via conductor is directly connected with the first conductor circuit.

公开/授权文献
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