发明授权
CN101794573B 二维串联结构隔音声带隙材料
失效 - 权利终止
- 专利标题: 二维串联结构隔音声带隙材料
- 专利标题(英): Sound insulation band gap material with two-dimensional serial structure
-
申请号: CN201010034447.2申请日: 2010-01-21
-
公开(公告)号: CN101794573B公开(公告)日: 2011-11-16
- 发明人: 何存富 , 赵寰宇 , 魏瑞菊 , 吴斌
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 刘萍
- 主分类号: G10K11/162
- IPC分类号: G10K11/162
摘要:
二维串联结构隔音声带隙材料属于声学领域,涉及了凝聚态物理、力学、机械和材料学等领域。这种结构它分别是由相互平行的管(实心、空心金属或非金属材料)在空气中按正方晶格、三角晶格和蜂窝晶格排列串联组成。其特征在于:正方晶格Γ-X方向至少为3层、三角晶格和蜂窝晶格Γ-M方向至少为4层,而且这三种晶格排列顺序无关,并且正方晶格的Γ-X方向、三角晶格和蜂窝晶格的Γ-M方向平行于同一直线上,声波在这种串联结构中沿着Γ-X和Γ-M方向传播。本发明提出的二维串联结构隔音声带隙材在人耳最为灵敏的1~3kHz频率范围能很好抑制环境噪音,可用于声屏障。在高速公路、铁路、城市交通以及室内降噪有着广泛的工程应用前景。
公开/授权文献
- CN101794573A 二维串联结构隔音声带隙材料 公开/授权日:2010-08-04