Invention Grant
- Patent Title: 连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂
- Patent Title (English): Structure of connecting printed wiring boards, method of connecting printed wiring boards, and adhesive having anisotropic conductivity
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Application No.: CN201010130410.XApplication Date: 2010-03-12
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Publication No.: CN101835342BPublication Date: 2014-04-16
- Inventor: 山本正道 , 中次恭一郎 , 假家彩生 , 佐藤克裕 , 奥田泰弘
- Applicant: 住友电气工业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee: 住友电气工业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京天昊联合知识产权代理有限公司
- Agent 陈源; 张天舒
- Priority: 2009-061453 2009.03.13 JP
- Main IPC: H05K1/11
- IPC: H05K1/11 ; H05K3/36 ; C09J9/02

Abstract:
本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂,该板连接结构为电极提供细间距,并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10,20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12,13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22,23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂,在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a),且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12,13)间和多个第二电极(22,23)间形成空腔部分33。
Public/Granted literature
- CN101835342A 连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂 Public/Granted day:2010-09-15
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