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公开(公告)号：CN102450112A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201080024225.0
申请日：2010-05-18
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K3/361 , C23F11/149 , H01L2924/0002 , H05K3/282 , H05K3/305 , H05K3/323 , H05K3/3431 , H05K3/4007 , H05K2201/0248 , H05K2201/0373 , H05K2201/094 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2203/308 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种连接方法和电子装置，其中可以简化制造工艺并且可以低成本生产使用粘合剂的连接结构。根据本发明的连接方法包括：步骤(a1)，制备其上设置有将使用粘合剂进行接合的电极(12，22)的基板(10，21)；步骤(b1)，以有机膜(15)涂覆基板上的将利用粘合剂连接的电极(12，22)以防止电极氧化；步骤(c1)，去除有机膜或减小有机膜的厚度；以及步骤(c1)之后的步骤(d1)，利用主要包含热固树脂的粘合剂(30)将电极彼此接合以使各电极彼此电连接。
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公开(公告)号：CN102246607B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201080003565.5
申请日：2010-06-04
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
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公开(公告)号：CN102714916A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080054929.2
申请日：2010-09-02
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H01B1/22 , C08K3/08 , C08K7/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , H05K1/118 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0281 , H05K2201/0394
摘要： 本发明提供了一种印刷电路板、印刷电路板的连接结构等，所述连接结构包括第一印刷电路板；第二印刷电路板，其位于所述第一印刷电路板的上方；和被设置为在所述第一印刷电路板的导体和所述第二印刷电路板的导体之间建立导电连接的各向异性导电粘合剂，其中所述各向异性导电粘合剂含有导电填料，并且其中所述导电填料由结晶的金属粒子线形成，所述结晶的金属粒子线是通过使金属粒子结晶并线状生长而制备的。因而可以在一块印刷电路板的悬空引线与另一块印刷电路板的导电引线（基底垫片）电连接的同时，容易地获得足够高的连接强度。
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公开(公告)号：CN102461349A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080026662.6
申请日：2010-06-04
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , C09J9/02 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01027 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12044 , H05K3/282 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2201/0379 , Y10T156/10 , H01L2924/00
摘要： 通过利用导电粘合剂将具有用作防氧化膜的有机膜的连接电极连接在一起，能够简化制造工艺，并且能够以低成本构建可靠性高的连接结构。在本发明的电极连接方法中，第一连接电极(2)与第二连接电极(10)通过介于这些电极之间的导电粘合剂(9)而连接在一起。该电极连接方法包括：有机膜形成步骤，其中，至少在第一连接电极的表面上形成有机膜(6)；以及电极连接步骤，其中，第一连接电极与第二连接电极通过导电粘合剂连接在一起。在电极连接步骤中，通过使混合在导电粘合剂中的有机膜分解成分作用于有机膜，使该有机膜发生分解，由此进行连接电极之间的连接。
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公开(公告)号：CN101835342A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN100512599C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN03813031.9
申请日：2003-06-02
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/12 , H05K3/1216 , H05K3/16 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2203/072 , H05K2203/095 , Y10T29/49126
摘要： 提供一种通过例如丝板印刷法等通常的印刷法，可以形成细微的且边界明显的良好的导体布线的新的印刷布线基板、使用它的印刷布线板以及用于制造它们的方法。印刷布线基板和其制造方法的特征在于：在基板的表面上进行(1)粗糙处理、(2)等离子体处理、(3)粗糙处理，然后进行等离子体处理，或(4)粗糙处理之后，实施溅射法的金属膜覆盖形成处理中任何一个表面处理，印刷布线板和其制造方法的特征在于：使用包含平均粒子直径小于或等于4μm、最大粒子直径小于或等于15μm的金属粒子的导电膏，通过印刷法在上述表面上形成导体布线，其它的印刷布线板和其制造方法的特征在于：在上述表面上，将使用包含金属粒子M和粘合剂B体积比M/B＝1/1～1.9/1的比例的导电膏形成的导体布线的表面进行蚀刻后，层叠形成镀敷膜。
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公开(公告)号：CN101835342B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN101821915B
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN200980100642.6
申请日：2009-03-19
申请人： 住友电气工业株式会社
IPC分类号： H01S5/022 , H01L31/0232
CPC分类号： H01L31/0203 , G02B6/4201 , G02B6/4249 , G02B6/4253 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01S5/02284 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的目的是获得一种可以在将插芯安装到电路基板上之后插入光纤的组件。本发明提供一种光电转换组件(100)，其中，至少插芯(33)和电气部件(57)安装到已经安装有外部电极(63)的电路基板(35)上；在所述插芯(33)中在安装光电转换器件(31)的一个端面上的与光电转换器件(31)的活性层对应的位置形成光纤插孔；以及将插芯(33)的光电转换器件(31)电连接至电气部件(57)。在插芯(33)中，光纤插孔的面对光电转换器件(31)的一个端面的开口被透明物质(61)堵塞，并且光纤插孔的除了另一端面的部分被成型树脂(55)一体地覆盖。
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公开(公告)号：CN102246607A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201080003565.5
申请日：2010-06-04
申请人： 住友电气工业株式会社
CPC分类号： H05K3/323 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H05K3/361 , H05K2201/023 , H05K2203/104 , Y10T428/24372 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , Y10T428/25 , Y10T428/268 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 本发明提供可靠性高的连接结构，该连接结构是通过使用导电粘合剂将连接电极彼此连接、从而通过简化的制造工艺以低成本制得，所述连接电极中的每个都包含有机膜作为防氧化膜。本发明提供一种电极连接结构，其中第一连接电极2和第二连接电极10通过两者之间的导电粘合剂层9而彼此连接，所述电极连接结构包括：至少形成在所述第一连接电极上的有机膜6和11；以及导电颗粒8，所述导电颗粒8的长轴沿所述导电粘合剂层的厚度方向取向，并且所述长轴的平均长度大于至少所述有机膜和所述导电粘合剂层的总厚度，其中所述导电颗粒穿破所述有机膜并接触所述第一连接电极和所述第二连接电极。
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公开(公告)号：CN110495053B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201880021622.9
申请日：2018-03-26
申请人： 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC分类号： H01R4/02 , H01R13/6581 , H01R24/38
摘要： 本发明使包括焊接屏蔽电缆的导体的内导体端子的屏蔽连接器的组装性提高。屏蔽连接器(10)包括电介体(13)，该电介体(13)具有能够收容内导体端子(12、12B、12C)的端子收容部(25)。内导体端子(12、12B、12C)包括：端子连接部(62)，与对方侧端子(112)连接；以及基板部(63)，与端子连接部(62)连接设置并具有焊接面(79)，屏蔽电缆(11)的导体(23)载置并焊接于该焊接面(79)。而且，内导体端子(12、12B、12C)包括导体按压部(64、64B、64C)，该导体按压部(64、64B、64C)以能够与载置于焊接面(79)上的导体(23)在该导体(23)要从焊接面(79)分离的方向上抵接的方式配置。
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