发明授权
- 专利标题: 接地结构
- 专利标题(英): Grounding structure
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申请号: CN200910127702.5申请日: 2009-03-19
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公开(公告)号: CN101840899B公开(公告)日: 2012-05-02
- 发明人: 刘轩辰 , 林松君 , 李昆政 , 游家华
- 申请人: 瀚宇彩晶股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾台北市
- 专利权人: 瀚宇彩晶股份有限公司
- 当前专利权人: 瀚宇彩晶股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾台北市
- 代理机构: 永新专利商标代理有限公司
- 代理商 陈松涛
- 主分类号: H01L23/488
- IPC分类号: H01L23/488 ; H01L23/498 ; G02F1/13
摘要:
本发明提供一种用于显示装置的接地结构,其包括:基板、第一连接垫、第二连接垫、连接结构及第一接地线。该第一连接垫及该第二连接垫配置于该基板上。该连接结构电连接该第一连接垫及该第二连接垫。该第一接地线配置于该基板上,且第一接地线的长度大于该连接结构在该基板平面上的投影长度的2/3。
公开/授权文献
- CN101840899A 接地结构 公开/授权日:2010-09-22
IPC分类: