Invention Publication
- Patent Title: 液体涂布装置以及涂布方法
- Patent Title (English): Liquid application apparatus and application method
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Application No.: CN201010147484.4Application Date: 2010-03-25
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Publication No.: CN101844125APublication Date: 2010-09-29
- Inventor: 江元和敏 , 桧圭宪 , 三枝昌宽 , 西村悠
- Applicant: TDK株式会社
- Applicant Address: 日本东京都
- Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee: TDK株式会社
- Current Assignee Address: 日本东京都
- Agency: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- Agent 龙淳
- Priority: 2009-074759 2009.03.25 JP
- Main IPC: B05C5/02
- IPC: B05C5/02 ; B05C9/06 ; B05D1/26 ; H01M4/04

Abstract:
本发明涉及液体涂布装置及涂布方法。该装置具备引导被涂布薄片(S)的导向辊(6)、从开口(24)将液体涂布于被涂布薄片(S)表面的狭缝口模(20)。狭缝口模(20)具有在导向辊(6)旋转方向上分离且在开口(24)合流的上层用流路(23a)和下层用流路(23b)。垂直于导向辊(6)轴(6a)的截面上,上层用流路(23a)中心线(23aa)与下层用流路(23b)中心线(23bb)成角(α)为0.5~25°,上层用流路(23a)中心线(23aa)及下层用流路(23b)中心线(23bb)交点(23x)和导向辊(6)轴(6a)的连接线(23xx)与上层用流路(23a)中心线(23aa)所成角(β)从该连接线朝向上层用流路中心线而与导向辊旋转方向相反的方向上测定为0~70°,两流路(23a,23b)合流点(23e)与开口(24)的距离(γ)为0.05~2.8mm。
Public/Granted literature
- CN101844125B 液体涂布装置以及涂布方法 Public/Granted day:2012-12-19
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