发明授权
CN101856757B 铝合金的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 铝合金的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法
- 专利标题(英): Powder medium diffusion reaction resistance soldering method of aluminum alloy
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申请号: CN201010196618.1申请日: 2010-06-10
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公开(公告)号: CN101856757B公开(公告)日: 2012-03-28
- 发明人: 罗怡 , 杜长华 , 许惠斌 , 李春天 , 李晖 , 伍光凤
- 申请人: 重庆理工大学
- 申请人地址: 重庆市杨家坪兴胜路4号
- 专利权人: 重庆理工大学
- 当前专利权人: 重庆理工大学
- 当前专利权人地址: 重庆市杨家坪兴胜路4号
- 代理机构: 重庆华科专利事务所
- 代理商 康海燕
- 主分类号: B23K1/00
- IPC分类号: B23K1/00
摘要:
本发明公开了一种铝及铝合金材料的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法,应用于铝及铝合金材料的焊接。该方法用铝基合金粉末介质或锌铝粉末钎料介质作为填充层,改善难焊铝合金材料的焊接初期接触电阻。以电阻热为焊接热源,在电阻热的作用下,同时发生材料待焊表面的部分熔化和粉末介质的快速熔化,形成合金钎料。在适当大小的电极压力冲击作用下,使氧化膜破碎,促进粉末介质在待焊材料界面处产生共晶反应,并依靠异种金属间的扩散作用,在界面处形成共晶体,从而实现材料的可靠连接。该方法可以在大气环境下或者惰性气体保护环境下实现焊接,灵活性较强,具有较为理想的工程意义。
公开/授权文献
- CN101856757A 铝合金的粉末介质扩散反应电阻钎焊方法 公开/授权日:2010-10-13
IPC分类: