Invention Publication
- Patent Title: 半导体装置以及其制造方法
- Patent Title (English): Semiconductor device and method for manufacturing the same
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Application No.: CN201010158301.9Application Date: 2010-03-29
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Publication No.: CN101859798APublication Date: 2010-10-13
- Inventor: 秋元健吾 , 乡户宏充 , 宫永昭治
- Applicant: 株式会社半导体能源研究所
- Applicant Address: 日本神奈川县
- Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee: 株式会社半导体能源研究所
- Current Assignee Address: 日本神奈川县
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 李玲
- Priority: 2009-083250 2009.03.30 JP
- Main IPC: H01L29/786
- IPC: H01L29/786 ; H01L21/336 ; H01L21/28

Abstract:
本发明涉及一种半导体装置及其制造方法。根据连接的元件的驱动电压决定晶体管的漏电压。随着晶体管的小型化集中在漏区的电场强度增高,而容易产生热载流子。目的之一在于提供在漏区中电场不容易集中的晶体管。此外,目的之一在于提供具有晶体管的显示装置。通过具有高导电率的第一布线层及第二布线层的端部不与栅电极层重叠,缓和在第一电极层及第二电极层附近电场集中的现象,而抑制载流子的产生,并将其电阻高于第一布线层及第二布线层的电阻的第一电极层及第二电极层用作漏电极层而构成晶体管。
Public/Granted literature
- CN101859798B 半导体装置以及其制造方法 Public/Granted day:2016-05-18
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IPC分类: