发明授权
- 专利标题: 互补金属氧化物半导体图像传感器的制造方法
- 专利标题(英): Method for fabricating CMOS image sensor with plasma damage-free photodiode
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申请号: CN201010187292.6申请日: 2007-04-25
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公开(公告)号: CN101866938B公开(公告)日: 2012-09-26
- 发明人: 车韩燮
- 申请人: 智慧投资II有限责任公司
- 申请人地址: 美国华盛顿州
- 专利权人: 智慧投资II有限责任公司
- 当前专利权人: 智慧投资II有限责任公司
- 当前专利权人地址: 美国华盛顿州
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 彭久云
- 优先权: 10-2006-0038787 2006.04.28 KR
- 分案原申请号: 2007100979708 2007.04.25
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明提供一种制造互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的方法,其包括:一种制造互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器的方法,所述方法包括:在衬底上形成栅极结构;使用第一掩模在紧邻于所述栅极结构的衬底上实施第一离子注入过程以形成光电二极管;在所述光电二极管上形成第一图案化阻挡层;在所述栅极结构的侧壁上和第一图案化阻挡层的侧壁上形成隔离物;以及使用作为第二掩模的掩模图案和所述隔离物实施第二离子注入过程。
公开/授权文献
- CN101866938A 制造具有无等离子体损坏的光电二极管的互补金属氧化物半导体图像传感器的方法 公开/授权日:2010-10-20
IPC分类: