发明授权
CN101876057B 蒸镀腔体及具有该蒸镀腔体的蒸镀装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 蒸镀腔体及具有该蒸镀腔体的蒸镀装置
- 专利标题(英): Evaporation cavity and evaporation device with same
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申请号: CN201010131979.8申请日: 2010-03-23
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公开(公告)号: CN101876057B公开(公告)日: 2012-02-29
- 发明人: 杨明生 , 叶宗锋 , 郭远伦 , 刘惠森 , 范继良 , 王曼媛 , 王勇 , 张华
- 申请人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 申请人地址: 广东省东莞市南城区宏图高新科技开发区
- 专利权人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 当前专利权人: 东莞宏威数码机械有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市南城区宏图高新科技开发区
- 代理机构: 广州三环专利代理有限公司
- 代理商 张艳美; 郝传鑫
- 主分类号: C23C14/24
- IPC分类号: C23C14/24
摘要:
本发明公开了一种蒸镀腔体,包括底板、顶板以及设于底板与顶板之间的若干侧板,底板、顶板以及若干侧板互相密封连接形成中空的蒸镀腔,侧板开有基板传送口以及维修口,至少一侧板为呈弯折结构的弯折侧板,弯折侧板包括与顶板密封连接的上侧板,沿上侧板向蒸镀腔内斜向延伸形成中侧板,沿中侧板向下延伸形成下侧板,下侧板与所述底板密封连接,蒸镀腔体包括分别与上侧板、中侧板以及下侧板相对应的且体积依次减少的上腔体、中腔体以及下腔体,基板传送口位于所述上腔体上,维修口自中腔体开设至下腔体。本发明蒸镀腔体强度高,成本低并且轻便;另,本发明还提供了一种具有该蒸镀腔体的蒸镀装置。
公开/授权文献
- CN101876057A 蒸镀腔体及具有该蒸镀腔体的蒸镀装置 公开/授权日:2010-11-03
IPC分类: