Invention Publication
- Patent Title: 晶片中心定位装置
- Patent Title (English): Chip center positioning device
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Application No.: CN201010181396.6Application Date: 2010-05-25
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Publication No.: CN101877325APublication Date: 2010-11-03
- Inventor: 张文斌 , 王仲康 , 杨生荣 , 袁立伟
- Applicant: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
- Applicant Address: 河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号
- Assignee: 中国电子科技集团公司第四十五研究所
- Current Assignee: 北京中电科电子装备有限公司
- Current Assignee Address: 河北省三河市燕郊经济开发区海油大街20号
- Agency: 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司
- Agent 张贰群
- Main IPC: H01L21/68
- IPC: H01L21/68
Abstract:
本发明提供了一种晶片中心定位装置,涉及半导体专用设备晶片中心定位装置技术领域。其中心盘上安装有承片台和轴,轴通过轴承和旋转盘相连,轴固定在座体上,旋转盘通过机械传动装置和电机相连;中心盘上至少设有3个条形辐射状孔,各条形辐射状孔和旋转盘间均设有曲柄拉钩机构,每个曲柄拉钩机构的一端均和旋转盘相绞联,另一端通过其上绞联的定位滑块和条形辐射状孔滑动配合。本发明解决了传统晶片中心定位装置控制难度大、结构复杂的技术问题,具有结构简单紧凑、运行平稳、可靠性强、使用方便的特点。特别适用于对晶片进行加工的半导体专用设备上。
Public/Granted literature
- CN101877325B 晶片中心定位装置 Public/Granted day:2012-12-05
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IPC分类: