公开(公告)号：CN118596162A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410550665.3

申请日：2020-08-18

申请人： 应用材料公司

发明人： 尼古拉斯·迈克尔·伯甘茨 ,  安德烈亚斯·施密德 ,  利昂·沃尔福夫斯基 ,  金相谦 ,  达蒙·考克斯 ,  保罗·沃思

IPC分类号： B25J11/00 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  G01B11/27

摘要： 校准电子处理系统的对准器站的方法。通过传送腔室的第一机械臂从连接传送腔室的处理腔室取回校准物体。校准物体在处理腔室具有目标取向。通过第一机械臂将校准物体放置在连接传送腔室的装载锁定。通过连接装载锁定的工厂接口的第二机械臂从装载锁定取回校准物体。通过第二机械臂将校准物体放置在容纳在工厂接口或连接工厂接口的对准器站。校准物体在对准器站具有第一取向。确定对准器站的第一取向与对准器站的初始目标取向之间的差。对准器站的初始目标取向与处理腔室的目标取向相关联。基于第一取向与初始目标取向的差确定与处理腔室相关的第一特征误差值记录在存储介质中。对准器站使用第一特征误差值对准要放置在处理腔室的物体。

公开(公告)号：CN118412313B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410867275.9

申请日：2024-07-01

申请人： 上海陛通半导体能源科技股份有限公司

发明人： 赵美英 ,  宋维聪

IPC分类号： H01L21/68 ,  C23C14/50 ,  C23C16/458

摘要： 本发明提供一种半导体设备的对中治具及方法。治具包括：横梁组件、滚珠座组件、锥柱球头组件、连接座、移动滑台、底座及反射式传感器；所述横梁组件包括可架设于设备腔体上的横梁，横梁上设置有定位槽；所述滚珠座组件包括滚珠座及位于滚珠座内的多个大小不同的滚珠；所述锥柱球头组件包括锥柱球头轴，锥柱球头轴的锥形柱的一端为锥面，另一端为球面，锥形柱的中央设置有向上贯穿锥形柱的通孔；所述连接座上设置有与锥柱球头轴的球面端相匹配的凹槽；所述移动滑台设置于连接座和底座之间；所述传感器包括发射部和反射部，所述反射部设置于横梁的定位槽中，所述发射部设置于锥形柱的通孔内。本发明有助于提高对中精度和提高对中效率。

公开(公告)号：CN118588620A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410734214.5

申请日：2024-06-07

申请人： 讯芸电子科技(中山)有限公司

发明人： 张敏松 ,  杜传龙

IPC分类号： H01L21/68

摘要： 本发明涉及芯片定位技术领域，公开了一种光模块的芯片定位装置，包括主机架，以及安装于主机架上的定位台、视觉检测机构和三轴移动机构，视觉检测机构、三轴移动机构布置在定位台的上部；定位台的上侧设有用于与PCB基板限位配合的水平定位部，视觉检测机构用于检测PCB基板的参考点和芯片的相对位置，以测量出芯片在PCB基板上的水平偏移量；三轴移动机构的输出端安装有推片，推片远离三轴移动机构的端部设置有推片执行部，推片执行部平行间隔布置于水平定位部的上侧；推片执行部上开设有用于与芯片间隙配合的定位孔，定位孔的内沿与推片执行部的外边缘之间的宽度小于相邻两个芯片之间的间距，且定位孔对应芯片的棱角部分还设置有避让孔。

公开(公告)号：CN118588619A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410712224.9

申请日：2024-06-04

申请人： 常州银河世纪微电子股份有限公司

发明人： 李勇 ,  陶涛

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/687 ,  H01L21/60

摘要： 本发明公开了一种便于精准定位的可调节式自动固晶机，包括：固晶机机架、支撑架和工作平台，所述固晶机机架置于地面；所述支撑架转动连接在固晶机机架的内部，且支撑架的内部设置有夹持机构，其中夹持机构包括调节轮、涡杆、夹持块、防滑垫和涡轮，所述调节轮和涡杆啮合连接，且涡杆和涡轮啮合连接；所述支撑架的外侧设置有转动机构，其中转动机构包括连接环、驱动轮和连接轮，所述连接环与驱动轮和连接轮均啮合连接；所述工作平台滑动连接在固晶机机架的内部。该便于精准定位的可调节式自动固晶机，可精准定位，方便对圆晶进行夹持固定，可固定不同尺寸的圆晶，且方便调节圆晶的角度，可保证拾晶效率，且方便带动基板稳定移动，结构稳定可靠。

公开(公告)号：CN118588598A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410721619.5

申请日：2024-06-05

申请人： 砺铸智能设备(天津)有限公司 ,  唐人制造(嘉善)有限公司

发明人： 唐亮 ,  王晓飞 ,  霍杰 ,  罗会军 ,  陈景龙

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/687

摘要： 一种采用倾斜晶圆台和倾斜转塔对晶圆片分选的系统和工艺，所述系统包括第一晶圆台，用于容纳具有所述数量的第一晶圆架，并且所述第一晶圆台相对于水平面以第一角度倾斜；第二晶圆台可接受若干晶粒并与水平面平行放置；所述转塔位于所述第一晶圆台和第二晶圆台之间，所述转塔相对于所述水平面呈第二角度倾斜，所述转塔具有若干头，用于同时拾取、保留和放置晶粒，该系统还包括放置在第一晶圆台和第二晶圆台之间的检查单元，用于检查由转塔的头部从第一晶圆台拾取的晶粒，通过使用角度定位的倾斜旋转转塔，一步式将晶片从非水平位置转移至水平位置，方便收集或处理水平放置的晶片，且节省操作空间和容易进行维护。

公开(公告)号：CN118412418B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410824622.X

申请日：2024-06-25

申请人： 季华实验室

发明人： 肖永能 ,  胡强 ,  彭冬梅 ,  黄小婵 ,  杨振怀

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L33/00

摘要： 本发明涉及Micro‑LED巨量转移技术领域，本发明公开了一种用于Micro‑LED晶圆的巨量转移设备及巨量转移方法，包括剥离机本体、暂态板、定位组件、主动激光扫描组件以及若干从动激光扫描组件，剥离机本体内设有剥离室；暂态板摆放在剥离室底部，暂态板上设有芯片板；定位组件设于暂态板上方，定位组件上设有基座；主动激光扫描组件设于基座底部，主动激光扫描组件上设有第一激光扫描头；从动激光扫描组件设于基座底部，从动激光扫描组件上设有第二激光扫描头，第一激光扫描头和第二激光扫描头的激光发射方向均位于同一水平面上。本发明提供的用于Micro‑LED晶圆的巨量转移设备及巨量转移方法，保证芯片板在牺牲层被激光扫描过程中的稳定性高，以及提高激光剥离效率。

公开(公告)号：CN112038268B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202011007438.4

申请日：2020-09-23

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 王瑞鹏 ,  庄园 ,  李晓燕 ,  王元仕 ,  郭婷婷 ,  吕琴红 ,  王雁 ,  孙文涛 ,  王鹏程 ,  康文慧 ,  闫晓壮

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

摘要： 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。

公开(公告)号：CN118571821A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202411060475.X

申请日：2024-08-05

申请人： 上海陛通半导体能源科技股份有限公司

发明人： 赵美英 ,  宋维聪

IPC分类号： H01L21/68

摘要： 本发明提供一种用于半导体设备基座的非接触式调平调心治具及方法。治具包括：定心梁组件、轴套组件、传感器组件和移动组件；定心梁组件包括定心梁，定心梁上设置有定心孔；轴套组件包括轴套，轴套固定于定心梁的定心孔内；传感器组件包括支架和3个传感器，支架设置有支架轴，支架底部具有锲形斜面，3个传感器在支架上呈中心对称设置；移动组件包括丝杠、丝杠支座、丝杠螺母及与支架的锲形斜面配合的下锲形块；下锲形块与支架底部的锲形斜面贴合，丝杠支座固定于定心梁上，丝杠螺母与下锲形块固定连接，且套设于丝杠上，丝杠的另一端插入丝杠支座的轴承孔内。本发明有助于提高调试精度，避免调试作业过程中引入颗粒污染，可提高生产良率。

公开(公告)号：CN112216639B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN201910631955.X

申请日：2019-07-12

申请人： 北京奥特恒业电气设备有限公司

发明人： 殷茂林 ,  张磊

IPC分类号： H01L21/68

摘要： 本申请提供一种电子元器件封装定位系统，包括控制台、扶台装置、电缸装置和视觉定位装置；所述视觉定位装置包括摄像头，设置所述摄像头的拍摄方向与底座所在的平面平行；所述滑道上还滑动连接有定位组件，所述定位组件包括双镜面定位装置，其中，两个镜面设置为相互垂直，所述两个镜面与镜头组件的摄像头呈相对设置。本申请还提供一种封装定位方法，包括：视觉定位装置的定位组件沿滑道运动，直到达到扶台装置和电缸装置之间的第一位置；摄像头对管帽和管座的位置进行拍照，分别得到第一照片和第二照片；计算出位置偏差；扶台装置按照位置偏差，对扶台装置进行调节；电缸进行封装行程，将管帽封装在管座上。本申请减少损坏率，提高工作效率。

公开(公告)号：CN116978846B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202311165095.8

申请日：2023-09-11

申请人： 上海广川科技有限公司

发明人： 董怀宝 ,  卜天瑜 ,  苗义 ,  张菊 ,  刘恩龙 ,  武一鸣 ,  马刚 ,  刘锐 ,  董阳 ,  张艺怀 ,  王俊波

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

摘要： 一种带缓存工位的晶圆校正器，包括两个晶圆支架组件、OCR组件、控制器和晶圆吸附&旋转组件；晶圆支架组件的上表面为上层晶圆放置工位，用于缓存等待校正的晶圆，两个晶圆支架组件对称设置于晶圆吸附&旋转组件的两侧；晶圆吸附&旋转组件包括在晶圆进行校正时提供旋转运动旋转伺服、调整前后位置的吸盘直线模组及吸附固定晶圆的晶圆吸盘，晶圆吸盘为下层晶圆放置工位，并载着晶圆进行前后运行；OCR组件用于实时采集晶圆边缘的轮廓信息，并实时上传控制器；控制器根据下层晶圆放置工位实时的轮廓信息及旋转运动旋转伺服的实时位置，计算晶圆偏心量以及晶圆缺口特征的位置。本发明通过新增缓存工位，增加了晶圆的取放数量，还提升晶圆传输的效率。