发明公开
CN101880907A 纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置
失效 - 权利终止
- 专利标题: 纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置
- 专利标题(英): Electrochemical levelling and polishing processing method with nanometer precision and device thereof
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申请号: CN201010219037.5申请日: 2010-07-07
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公开(公告)号: CN101880907A公开(公告)日: 2010-11-10
- 发明人: 田中群 , 时康 , 詹东平 , 田昭武 , 韩联欢 , 汤儆
- 申请人: 厦门大学
- 申请人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人: 厦门大学
- 当前专利权人地址: 福建省厦门市思明南路422号
- 代理机构: 厦门南强之路专利事务所
- 代理商 马应森
- 主分类号: C25F3/12
- IPC分类号: C25F3/12 ; H01L21/3063
摘要:
纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置,涉及一种电化学刻蚀整平和抛光技术。装置设有具有纳米平整精度的刀具、可将刻蚀整平剂液层厚度精确控制在纳米尺度内的电化学反应控制体系、溶液循环装置、溶液恒温装置和自动化控制系统。制备具有纳米平整精度的刀具作为电化学工作电极,并与工件置于容器底部;刀具浸入溶液,启动电化学系统,在刀具表面生成刻蚀整平剂,将刀具表面刻蚀整平剂液层压缩至纳米量级厚度,再调控刻蚀整平剂液层厚度;驱动三维微驱动装置,将刀具不断地向工件逼近,调控工件表面与刀具之间的距离和平行度;将刀具向工件表面移动,使刀具表面的约束刻蚀整平剂液层与工件表面接触,直至整个工件表面被刻蚀整平和抛光完毕。
公开/授权文献
- CN101880907B 纳米精度的电化学整平和抛光加工方法及其装置 公开/授权日:2012-04-25