一种照相机系统使用一个或更多的图像传感器IC芯片，所述一个或更多的图像传感器IC芯片每个具有相同的半导体衬底上的多个像素阵列(即“芯片上的多个像素阵列”)。在一个实施例中，这样的照相机系统包括：(a)产生多个在彼此的物理邻近处(例如在几毫米或10厘米内)的图像的光学组件；以及(b)包含多个2维像素阵列的单个传感器衬底(“芯片”)，所述多个2维像素阵列被对准以捕捉这些多个图像，从而将多个图像转换为电信号。可以使用CCD兼容工艺或CMOS兼容工艺来制造像素阵列。这样的芯片典型地在一边上为2厘米或更小。可以在传感器芯片上(即在“片上系统”实现中)或在单独的后端专用集成电路(ASIC)上形成用于对所捕捉的图像进行进一步信号处理的可选电子组件。