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公开(公告)号：CN104105437A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380004147.1
申请日：2013-01-24
申请人： 卡普索影像股份有限公司 , 戈登·威尔逊
发明人： 戈登·威尔逊
CPC分类号： A61B1/00032 , A61B1/00036 , A61B1/00039 , A61B1/00177 , A61B1/041 , A61B1/0615 , H01M6/5072
摘要： 披露了一种结合了用于医疗胶囊的电源的电源设备和系统。医疗胶囊通常包括封入外壳的电源。本发明的实施例允许在医疗胶囊在其造出之后启用/停用提供给胶囊装置中的子系统电力，而无需特殊工具和/或技术。在一个实施例中，电源设备包括对磁场起反应的柱塞、与柱塞互动的弹簧、电池和控制块。根据外部施加的磁场，柱塞在第一和第二位置之间移动。因此，控制块取决于柱塞位置启用或停用电力。在另一个实施例中，胶囊系统使用在电源和胶囊子系统之间具有压力触头的电互连，以将第二电路板连接到电力输出节点。
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公开(公告)号：CN101926171A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200880125638.0
申请日：2008-11-26
申请人： 卡普索影像股份有限公司
IPC分类号： H04N7/00
CPC分类号： H04N5/3415 , A61B1/041 , G02B13/06 , H04N5/23238 , H04N5/3745 , H04N5/378
摘要： 一种照相机系统使用一个或更多的图像传感器IC芯片，所述一个或更多的图像传感器IC芯片每个具有相同的半导体衬底上的多个像素阵列(即“芯片上的多个像素阵列”)。在一个实施例中，这样的照相机系统包括：(a)产生多个在彼此的物理邻近处(例如在几毫米或10厘米内)的图像的光学组件；以及(b)包含多个2维像素阵列的单个传感器衬底(“芯片”)，所述多个2维像素阵列被对准以捕捉这些多个图像，从而将多个图像转换为电信号。可以使用CCD兼容工艺或CMOS兼容工艺来制造像素阵列。这样的芯片典型地在一边上为2厘米或更小。可以在传感器芯片上(即在“片上系统”实现中)或在单独的后端专用集成电路(ASIC)上形成用于对所捕捉的图像进行进一步信号处理的可选电子组件。
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公开(公告)号：CN104105437B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201380004147.1
申请日：2013-01-24
申请人： 卡普索影像股份有限公司 , 戈登·威尔逊
发明人： 戈登·威尔逊
CPC分类号： A61B1/00032 , A61B1/00036 , A61B1/00039 , A61B1/00177 , A61B1/041 , A61B1/0615 , H01M6/5072
摘要： 披露了一种结合了用于医疗胶囊的电源的电源设备和系统。医疗胶囊通常包括封入外壳的电源。本发明的实施例允许在医疗胶囊在其造出之后启用/停用提供给胶囊装置中的子系统电力，而无需特殊工具和/或技术。在一个实施例中，电源设备包括对磁场起反应的柱塞、与柱塞互动的弹簧、电池和控制块。根据外部施加的磁场，柱塞在第一和第二位置之间移动。因此，控制块取决于柱塞位置启用或停用电力。在另一个实施例中，胶囊系统使用在电源和胶囊子系统之间具有压力触头的电互连，以将第二电路板连接到电力输出节点。
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公开(公告)号：CN101926171B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200880125638.0
申请日：2008-11-26
申请人： 卡普索影像股份有限公司
IPC分类号： H04N5/341 , H04N5/232 , H04N5/3745 , A61B1/04 , G02B13/06
CPC分类号： H04N5/3415 , A61B1/041 , G02B13/06 , H04N5/23238 , H04N5/3745 , H04N5/378
摘要： 一种照相机系统使用一个或更多的图像传感器IC芯片，所述一个或更多的图像传感器IC芯片每个具有相同的半导体衬底上的多个像素阵列(即“芯片上的多个像素阵列”)。在一个实施例中，这样的照相机系统包括：(a)产生多个在彼此的物理邻近处(例如在几毫米或10厘米内)的图像的光学组件；以及(b)包含多个2维像素阵列的单个传感器衬底(“芯片”)，所述多个2维像素阵列被对准以捕捉这些多个图像，从而将多个图像转换为电信号。可以使用CCD兼容工艺或CMOS兼容工艺来制造像素阵列。这样的芯片典型地在一边上为2厘米或更小。可以在传感器芯片上(即在“片上系统”实现中)或在单独的后端专用集成电路(ASIC)上形成用于对所捕捉的图像进行进一步信号处理的可选电子组件。
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