发明授权
- 专利标题： 集成电路结构
- 专利标题（英）： Integrated circuit structure
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申请号： CN201010224412.5申请日： 2010-07-06
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公开(公告)号： CN101944525B公开(公告)日： 2013-03-27
- 发明人: 罗明健 , 吴国雄 , 叶威志
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 北京德恒律师事务所
- 代理商 陆鑫; 高雪琴
- 优先权： 61/223,315 2009.07.06 US; 12/769,334 2010.04.28 US
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528
摘要：
本发明揭示一种集成电路结构，包括：一芯片，包括一基底；以及一电源分配网络。电源分配网络包括：多个电源硅通孔电极，穿过基底，其中电源硅通孔电极构成一栅网；以及多个金属线，位于一底层金属化层(M1)中，其中金属线将电源硅通孔电极耦接至位于基底上的集成电路装置。本发明的优点包括了降低芯片面积使用、降低电源布线所造成信号布线的阻碍、以及降低电源电压降(IR drop)。
公开/授权文献
- CN101944525A 集成电路结构 公开/授权日：2011-01-12
IPC分类:
