发明授权
- 专利标题: 含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法
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申请号: CN200880127317.4申请日: 2008-02-22
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公开(公告)号: CN101952081B公开(公告)日: 2016-01-13
- 发明人: 西村哲郎
- 申请人: 日本斯倍利亚社股份有限公司
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 日本斯倍利亚社股份有限公司
- 当前专利权人: 日本斯倍利亚社股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 庞立志; 高旭轶
- 国际申请: PCT/JP2008/053041 2008.02.22
- 国际公布: WO2009/104271 JA 2009.08.27
- 进入国家日期: 2010-08-20
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; B23K1/08 ; B23K35/40 ; C22B9/10 ; C22C1/02 ; C22C3/00 ; H05K3/34
摘要:
本发明公开可以在Sn-X-Ni组成的合金中进行Ni的添加量的调节的方法。Ni的浓度调节方法,包括向熔融状态的Sn-X-Ni(X为选自Ag、Zn、Cu、Bi、Au、Ti、Ge、Ga、Si、Ce的组的1种或多种元素)中添加P,保持于250~400℃,并除去含有浮游于液相表面的P-Ni化合物及P-Sn-Ni化合物的浮渣。权利要求1所述的Ni的浓度调节方法,其中X的例子为Cu,其含量为0.3~5重量%。P在预先制为Sn-P合金的状态下添加。P的添加量以Ni的约一半的原子数量为上限。
公开/授权文献
- CN101952081A 含有Ni的无铅焊料的Ni浓度调节方法 公开/授权日:2011-01-19
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