具有集成闪光灯的可回焊相机模块
摘要:
本发明公开了使用芯片级封装(CSP)技术来实现可回焊的相机模块。其中,图像传感器安装在载体的一部分上;发光二极管(LED)安装在载体的另一部分上;LED作为相机内置的闪光灯。在相机模块中设置有额外的光学隔离,以防止由LED产生的散射光降低图像的质量。
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