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公开(公告)号：CN101953154A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200880127391.6
申请日：2008-12-16
申请人： 豪威科技有限公司
CPC分类号： H04N5/2256 , G03B15/05 , G03B2215/0567 , G03B2215/0589 , H04N5/2251
摘要： 本发明公开了使用芯片级封装(CSP)技术来实现可回焊的相机模块。其中，图像传感器安装在载体的一部分上；发光二极管(LED)安装在载体的另一部分上；LED作为相机内置的闪光灯。在相机模块中设置有额外的光学隔离，以防止由LED产生的散射光降低图像的质量。
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公开(公告)号：CN101897175A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880127336.7
申请日：2008-12-16
申请人： 豪威科技有限公司
CPC分类号： H04N5/2253 , H04N5/2257 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10568 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
摘要： 本发明公开了一种可回焊相机模块，其具有一组形成于相机模块底面的焊接点，该焊接点用于在相机模块与印刷电路基板之间提供电子信号与电力连接。焊接点易受剪切力的影响而导致故障，尤其是在转角区域。本发明为焊接点提供额外的局部机械支持，以保护这些为相机模块传送电力和电子信号的焊接点。该局部机械支持形成在包含传送电力和电子信号的焊接点的区域外。该局部机械支持可以包括在转角区域形成的假焊点和/或假引线，以支撑相机模块。在不需要使用底部填充材料的情况下，增强了焊接点的可靠性。
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公开(公告)号：CN101897175B
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN200880127336.7
申请日：2008-12-16
申请人： 豪威科技有限公司
CPC分类号： H04N5/2253 , H04N5/2257 , H05K3/303 , H05K3/3436 , H05K2201/09781 , H05K2201/10568 , H05K2201/10734 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
摘要： 本发明公开了一种可回焊相机模块，其具有一组形成于相机模块底面的焊接点，该焊接点用于在相机模块与印刷电路基板之间提供电子信号与电力连接。焊接点易受剪切力的影响而导致故障，尤其是在转角区域。本发明为焊接点提供额外的局部机械支持，以保护这些为相机模块传送电力和电子信号的焊接点。该局部机械支持形成在包含传送电力和电子信号的焊接点的区域外。该局部机械支持可以包括在转角区域形成的假焊点和/或假引线，以支撑相机模块。在不需要使用底部填充材料的情况下，增强了焊接点的可靠性。
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公开(公告)号：CN101953154B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN200880127391.6
申请日：2008-12-16
申请人： 豪威科技有限公司
CPC分类号： H04N5/2256 , G03B15/05 , G03B2215/0567 , G03B2215/0589 , H04N5/2251
摘要： 本发明公开了使用芯片级封装(CSP)技术来实现可回焊的相机模块。其中，图像传感器安装在载体的一部分上；发光二极管(LED)安装在载体的另一部分上；LED作为相机内置的闪光灯。在相机模块中设置有额外的光学隔离，以防止由LED产生的散射光降低图像的质量。
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