发明公开
CN101959374A 一种多层印制电路板的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 一种多层印制电路板的制造方法
- 专利标题（英）： Method for manufacturing multilayer printed circuit board
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申请号： CN200910151780.9申请日： 2009-07-15
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公开(公告)号： CN101959374A公开(公告)日： 2011-01-26
- 发明人: 黄玉财
- 申请人： 三星电子株式会社 , 三星半导体(中国)研究开发有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电子株式会社,三星半导体(中国)研究开发有限公司
- 当前专利权人： 三星电子株式会社,三星半导体(中国)研究开发有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 韩明星; 杨静
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H01L21/48
摘要：
本发明提供了一种制造多层印制电路板的方法。制造多层印制电路板(PCB)的方法包括以下步骤：提供底层印制电路板；提供一个或多个电路层，每个电路层具有粘合层；将一个或多个电路层通过各自的粘合层逐层粘合在底层印制电路板上，从而得到多层印制电路板。采用本发明的制造多层印制电路板的方法，可以简化制造工艺、缩短工艺时间，并且可以节省开发成本。
公开/授权文献
- CN101959374B 一种多层印制电路板的制造方法 公开/授权日：2013-03-20