发明授权
- 专利标题： 感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法
- 专利标题（英）： Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern forming method and process for manufacturing printed circuit board
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申请号： CN201010518510.X申请日： 2004-11-02
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公开(公告)号： CN101980082B公开(公告)日： 2013-07-17
- 发明人: 泽边贤 , 赖华子
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都千代田区丸内一丁目9番2号
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 钟晶
- 优先权： 2003-389836 2003.11.19 JP
- 分案原申请号： 2004800329827 2004.11.02
- 主分类号： G03F7/032
- IPC分类号： G03F7/032 ; G03F7/09 ; H05K3/06
摘要：
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法。所述感光性树脂组合物含有(A)胶粘剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱合键的光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)下述式(1)或(2)所示化合物，，式中，X1、X2、X3、X4、X5与X6各自独立地表示CH基、CCH3基、CC2H5基或氮原子，Y1、Y2、Y3与Y4各自独立地表示可具有取代基的芳基，Y5为可具有取代基的亚芳基。
公开/授权文献
- CN101980082A 感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法 公开/授权日：2011-02-23
IPC分类:
