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公开(公告)号：CN207302018U
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201721106769.7
申请日：2017-08-31
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 海老原雅彦
IPC: G06F3/044
Abstract: 本实用新型提供一种导电膜基板、触摸屏传感器及模块。本实用新型为预定在弯折预定区域(α)处弯折的导电膜基板(1)，并且具备基板(2)、及设置在基板(2)上的第一电极(3)及第二电极(4)，第一电极(3)含有导电性纤维，并且与弯折预定区域(α)交叉，第二电极(4)不配置在弯折预定区域(α)上，第一电极(3)是配置在将导电膜基板(1)在弯折预定区域(α)处弯折时的第二电极(4)的内侧。根据本实用新型，即便被弯折也可抑制电极断线。
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公开(公告)号：CN205004316U
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201520339021.6
申请日：2015-05-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/0006 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/52 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/68377
Abstract: 本实用新型的课题是提供一种芯片接合切割片材，其可在根据隐形切割法的半导体装置的制造中，改善扩展时粘合剂层从粘附剂层的剥离及飞散、进一步改善向半导体芯片的附着。解决上述课题的手段是，一种贴附在半导体元件搭载用支撑部件上使用的芯片接合切割片材，其具有如下构成：剥离性的第1基材、设置于所述第1基材的一侧表面之上的粘合剂层、覆盖所述粘合剂层的整个上表面并且具有不与所述粘合剂层重合的周缘部的粘附剂层、以及设置于所述粘附剂层的上表面的第2基材，所述粘合剂层的平面外形大于所述半导体元件搭载用支撑部件的平面外形，并且，所述粘合剂层的端部与所述支撑部件的端部之间的间隔为1mm以上、12mm以下。
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公开(公告)号：CN204966070U
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201520493392.X
申请日：2015-07-09
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本实用新型提供一种导电粒子、绝缘被覆导电粒子、各向异性导电性粘接剂以及连接结构体。一种导电粒子(100a)，其具有树脂粒子(101)和配置在树脂粒子(101)表面的金属层(103)，金属层(103)包含钯粒子(105)和镍粒子(107)并且在外表面具有突起(109)，镍粒子(107)配置在突起(109)与树脂粒子(101)之间并且被覆钯粒子(105)。
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公开(公告)号：CN204927244U
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201520532250.X
申请日：2015-07-21
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H01R4/04
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本实用新型提供一种连接结构体，该连接结构体是通过含有导电粒子的各向异性导电性膜的固化物将排列有第一电极的第一电路构件和排列有与第一电极相比厚度小的第二电极的第二电路构件连接而成的连接结构体，在各向异性导电性膜的固化物中，位于第一电极之间的中央区域的导电粒子的90％以上位于从第一电路构件的安装面至导电粒子平均粒径的200％以下的范围和相当于第一电极厚度的一半的范围中的任一较大的范围内。
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公开(公告)号：CN204790923U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520146246.X
申请日：2015-03-13
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/0047 , G03F7/027 , G03F7/031 , G03F7/033 , G06F3/044 , G06F2203/04103
Abstract: 本实用新型涉及一种感光性导电膜(10)，其具备支撑膜(1)和设置在上述支撑膜(1)上的感光层(4)，上述感光层(4)包含多个导电性纤维，上述导电性纤维各自与上述感光层(4)中的上述支撑膜(1)侧的表面之间的最短距离的平均值为0.1～50nm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204689937U
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201520042927.1
申请日：2015-01-21
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/83192
Abstract: 本实用新型提供一种各向异性导电性膜和连接结构体。各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)中导电粒子(P)的70％以上与相邻的其他导电粒子(P)分隔开。因此，电路构件(2)、(3)连接时相邻的导电粒子(P)、(P)之间的凝聚被抑制，能够良好地确保凸块电极(6)、(6)之间和电路电极(8)、(8)之间的绝缘性。另外，各向异性导电性膜(11)中，导电性粘接剂层(13)的厚度大于或等于导电粒子(P)的平均粒径的0.6倍且小于1.0倍。由此，压接时导电粒子(P)的流动性被抑制，能够提高凸块电极(6)与电路电极(8)之间的导电粒子(P)的捕捉效率，能够确保电路构件(2)、(3)的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN203481220U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320487884.9
申请日：2013-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 杜晓黎
IPC: H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种连接结构体。本实用新型所涉及的连接结构体的特征在于，其是芯片型电子部件所具有的凸块电极与电路基板所具有的电极通过各向异性导电性粘接剂的固化物连接而成的连接结构体，芯片型电子部件具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
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公开(公告)号：CN203481215U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320487885.3
申请日：2013-08-09
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 杜晓黎
IPC: H01L23/488 , H01L23/28
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2924/07811 , H01L2924/00
Abstract: 本实用新型提供一种芯片型电子部件。本实用新型所涉及的芯片型电子部件的特征在于，具有基板、排列在基板一面侧的凸块电极以及在基板的上述一面侧沿着凸块电极的排列方向形成的钝化膜，钝化膜的厚度Hp与凸块电极的厚度Hb满足Hb>Hp≧（1/3）Hb。
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公开(公告)号：CN203406297U
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201320405255.7
申请日：2013-07-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/05
CPC classification number: H01L31/022433 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本实用新型提供一种太阳能电池组件，其在抑制制造成本的同时，能够将TAB线高精度地连接于预定的位置。该太阳能电池组件配置有多个太阳能电池单元（100），该太阳能电池单元（100）包括指状电极（3），所述指状电极（3）包括，从相反方向开始一直达到在与指状电极（3）交叉的方向延伸并与TAB线（4）连接的TAB区域的多个第一指状电极和多个第二指状电极；TAB线（4）沿所述多个太阳能电池单元（100）中的规定的太阳能电池单元（100）的TAB区域配置，通过粘着剂与所述规定的太阳能电池单元（100）的所述第一指状电极和所述第二指状电极连接，所述TAB线（4）进一步连接到形成于所述多个太阳能电池单元（100）中的其他太阳能电池单元（100）的背面的背面电极。
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