Invention Grant
CN102010568B 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
- Patent Title (English): High-flexibility halogen-free phosphorus-free epoxy resin composition and flexible copper-clad plate prepared by using same
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Application No.: CN201010231595.3Application Date: 2010-07-16
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Publication No.: CN102010568BPublication Date: 2012-10-10
- Inventor: 刘生鹏 , 茹敬宏 , 伍宏奎
- Applicant: 广东生益科技股份有限公司
- Applicant Address: 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
- Assignee: 广东生益科技股份有限公司
- Current Assignee: 广东生益科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号
- Agency: 深圳市德力知识产权代理事务所
- Agent 林才桂
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08L79/04 ; C08L63/10 ; C08K13/02 ; B32B15/08
Abstract:
本发明涉及一种高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板,该高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物包括:柔性苯并噁嗪树脂、含硅环氧树脂、合成橡胶、丙烯酸酯改性环氧树脂、氮系阻燃剂、芳香胺类固化剂、咪唑类固化促进剂、抗氧剂、离子捕捉剂、无机填料、及溶剂。使用该组合物制备的挠性覆铜板包括聚酰亚胺绝缘膜、涂覆于聚酰亚胺绝缘膜上的高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物涂层、以及压合于该高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物涂层上的铜箔。本发明的高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物,无卤无磷,具有优异的柔软性,用该组合物制备的挠性覆铜板具备优异的柔软性、耐热性及加工性能,阻燃性达到UL94 VTM-0级。
Public/Granted literature
- CN102010568A 高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板 Public/Granted day:2011-04-13
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