-
公开(公告)号：CN118834427A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410816396.0
申请日：2024-06-24
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08J7/04 , H05K1/03 , B32B33/00 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B7/06 , C08L67/02 , C09D163/00 , C09D7/61
摘要： 本发明提供一种载体树脂膜及其应用，所述载体树脂膜包括基膜和设置于所述基膜上的树脂层，所述树脂层包括至少一层低透湿性层和至少一层低膨胀系数层，所述至少一层低透湿性层设置于对于低膨胀系数层而言的与基膜相同的一侧，所述低透湿性层包含板状无机填料。本发明的载体树脂膜具有良好的HAST后剥离强度、透湿性低、低热膨胀系数和低介电损耗。
-
公开(公告)号：CN118725507A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202310319176.2
申请日：2023-03-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及包含其的层压板和电路基板，所述热固性树脂组合物包括如下重量份的组分：(A)联苯环氧树脂和/或含稠环结构的环氧树脂12‑42份、(B)含磷环氧树脂12‑42份和(C)可降解胺固化剂3‑8份；本发明中利用特定结构的可降解胺固化剂、联苯环氧树脂和/或含稠环结构的环氧树脂、含磷环氧树脂的三者协同配合，使得热固性树脂组合物能够赋予其固化物更好的可降解性能以及良好的耐热性、耐湿热性和无卤阻燃性，制备得到的覆铜板可降解可回收，满足多层PCB加工的基本性能和可靠性等的要求。
-
公开(公告)号：CN118460158A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410580242.6
申请日：2024-05-11
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/30 , H05K1/03
摘要： 本发明提供了一种热固性树脂组合物，包含其的绝缘胶膜及其应用，以重量份计，所述热固性树脂组合物包括15～55份结晶型环氧树脂、5～15份高分子量树脂和25～40份活性酯树脂。本发明中，所述热固性树脂组合物，通过采用特定含量的结晶型环氧树脂与活性酯树脂、高分子量树脂复配，使得组合物成膜后具有低介电损耗和优良的化学铜结合力、具有优异的耐弯折性能且成膜后不缩孔，尤其适用于制备高性能的FC‑BGA用积层胶膜。
-
公开(公告)号：CN118271794A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211716603.2
申请日：2022-12-29
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种热固性环氧树脂组合物、及包含其的半固化片、层压板和印制线路板；所述热固性环氧树脂组合物包括双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂、酸酐、苯并噁嗪、填料和炭黑的组合，通过对上述组分在特定的用量范围内进行搭配，并限定环氧树脂的种类，使得到的热固性环氧树脂组合物固化后的表观优良且固化前后的色差较小，制成层压板后还具有优异的Hi‑pot性能，特别适用于LED显示领域。
-
公开(公告)号：CN118265219A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211698463.0
申请日：2022-12-28
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明提供一种PCB板及其制备方法和应用。所述PCB板设置有信号孔，信号孔周围设置有至少两个接地孔；至少两个所述接地孔和信号孔之间的中心距均≤0.762mm。本发明中通过在PCB板结构的设计，制备得到的PCB板在高频下的插入损耗不会发生谐振，可保证高频下信号的完整性，且由此制备得到的PCB板在56GHz内插入损耗不产生谐振。
-
公开(公告)号：CN118256062A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202211700499.8
申请日：2022-12-28
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K7/00 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/34 , C08J5/18 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B27/04 , B32B27/38
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括主体树脂和导热填料，所述导热填料包括氧化镁和氮化物，所述氧化镁的平均粒径D50为1‑12μm，所述氮化物的平均粒径D50为8‑15μm。本发明提供的树脂组合物制备的覆铜板具有优异的钻孔加工性以及厚铜填胶性，板边不会产生“沟壑”缺陷，并且具有良好的耐湿热性，可满足终端对5G基站能源模块、新能源汽车电池和充电桩热管理、手机高功率充电器等需求。
-
公开(公告)号：CN118240374A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211668003.3
申请日：2022-12-23
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L79/08 , C08L71/12 , C08J5/24 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/08 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/28 , B32B27/04 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：组分A：式(I)所示结构的马来酰亚胺化合物与在1分子中含有至少2个伯氨基的胺化合物(a1)的预聚物：10～90份；组分B：式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物：3～30份；组分C：具有不饱和官能团的聚苯醚化合物：5～70份；所述胺化合物(a1)中至少含有在1分子中含有至少2个伯氨基的硅氧烷化合物；所述树脂组合物中，所述硅氧烷化合物与式(II)所示结构的马来酰亚胺化合物的质量比为1:0.2～1:10。本发明可以解决固化后的树脂组合物吸湿后介质损耗角正切变化大、吸水率高的问题，以满足高速封装载板吸湿后电性能稳定的需求。
-
公开(公告)号：CN118240341A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202211658662.9
申请日：2022-12-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L65/00 , C08K7/18 , C08K5/523 , C08K5/3415 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B33/00
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物及其应用，所述热固性树脂组合物包含(A)改性马来酰亚胺化合物、(B)含马来酰亚胺基的聚合物和(C)其他热固性树脂，所述(A)改性马来酰亚胺化合物的制备原料包括：含马来酰亚胺基化合物和具有如式Ⅰ或式Ⅱ所示结构的含芴基芳香二胺化合物。在本发明中，通过(A)改性马来酰亚胺化合物、(B)含马来酰亚胺基的聚合物和(C)其他热固性树脂的配合，使得固化产物吸水率低、玻璃化转变温度高，具有优异的介电性能、耐热性、耐湿热性、低热膨胀系数、与金属箔较强的结合力、以及吸水后仍可维持低介电性能。
-
公开(公告)号：CN118206750A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202211613155.3
申请日：2022-12-15
申请人： 广东生益科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种热塑性聚酰亚胺前驱体组合物、胶液及挠性覆金属箔层压板。所述热塑性聚酰亚胺前驱体组合物包括二胺单体和二酐单体；所述二胺单体中包括摩尔百分比为30％‑60％的4,4'‑二氨基‑2,2'‑双三氟甲基联苯和摩尔百分比为40％‑70％的4‑氨基苯甲酸(4‑氨基苯基)酯，所述二酐单体中包括摩尔百分比为40％‑70％的对‑亚苯基‑双苯偏三酸酯二酐和摩尔百分比为10％‑30％的3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐以及摩尔百分比为4％‑10％的其他二酐单体。将所述组合物配制成胶液，应用到挠性覆金属箔层压板中，使得其具有低Dk、低Df和良好的压合性，同时能保持较低的吸水率和较小的CTE。
-
公开(公告)号：CN115850888B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202211658933.0
申请日：2022-12-22
申请人： 广东生益科技股份有限公司
IPC分类号： C08L27/18 , C08L71/02 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08J5/18 , C08J5/24 , H05K1/03 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B15/20 , B32B15/085 , B32B27/20 , B32B5/02 , B32B27/04
摘要： 本发明提供一种含氟树脂基组合物及其应用，所述含氟树脂基组合物按重量份包括如下组分：30‑70份含氟树脂乳液、5‑20份PTFE粉末和1‑20份无机玻璃纤维；所述的无机玻璃纤维平均直径≤1μm。本发明通过选择平均直径较小的无机玻璃纤维，配合PTFE粉末，使得含有该含氟树脂基组合物的基板具有良好的介电性能，以及良好的尺寸稳定性，能满足高频通信领域对覆铜板材料的各项性能要求。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
1829 条记录 (耗时 0.072 秒)
