- 专利标题： 在使用多个光谱的化学机械抛光中的终点检测
- 专利标题（英）： Endpoint detection in chemical mechanical polishing using multiple spectra
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申请号： CN200980116558.3申请日： 2009-04-29
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公开(公告)号： CN102017094B公开(公告)日： 2013-11-20
- 发明人: J·钱 , S·瀚达帕尼 , H·Q·李 , T·H·奥斯特赫尔德 , Z·朱
- 申请人： 应用材料公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人： 应用材料公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 陆嘉
- 优先权： 61/049,965 2008.05.02 US
- 国际申请： PCT/US2009/042085 2009.04.29
- 国际公布： WO2009/134865 EN 2009.11.05
- 进入国家日期： 2010-11-02
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304
摘要：
一种计算机实施的方法包括：用实地光学监测系统获得至少一个当前光谱，将所述当前光谱与多个不同的参考光谱进行比较，以及基于所述比较来确定对于具有经受抛光的最外层的基板来说是否已到达抛光终点。所述当前光谱是从基板反射的光的光谱，所述基板具有经受抛光的最外层和至少一个下面层。所述多个参考光谱代表从基板反射的光的光谱，所述基板具有厚度相同的最外层和厚度不同的下面层。
公开/授权文献
- CN102017094A 在使用多个光谱的化学机械抛光中的终点检测 公开/授权日：2011-04-13
IPC分类:
