发明授权
CN102017105B 未使用的区域减小的用于电子部件的气密密封的封装
失效 - 权利终止
- 专利标题： 未使用的区域减小的用于电子部件的气密密封的封装
- 专利标题（英）： Hermetically-sealed packages for electronic components having reduced unused areas
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申请号： CN200980115585.9申请日： 2009-02-26
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公开(公告)号： CN102017105B公开(公告)日： 2013-06-12
- 发明人: K·恩古耶 , M·N·帕斯泰尔 , 张鲁
- 申请人： 康宁股份有限公司
- 申请人地址： 美国纽约州
- 专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人： 康宁股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国纽约州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 项丹; 周承泽
- 优先权： 12/072,792 2008.02.28 US
- 国际申请： PCT/US2009/001219 2009.02.26
- 国际公布： WO2009/108335 EN 2009.09.03
- 进入国家日期： 2010-10-25
- 主分类号： H01L21/50
- IPC分类号： H01L21/50 ; H01L23/48
摘要：
本发明提供了用于电子部件，例如OLED的气密密封的封装。这种封装具有第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、将第一和第二基板(12，16)隔开并且在基板(12，16)之间气密密封电子部件(18)的壁(14)。所述封装具有减小的外部未使用区域，可以用距离D第一(32a)和D第二(32b)表征，所述距离中的至少一者、在某些实施方式中是此二者小于200微米，例如D第一(32a)和D第二(32b)中的一种或两种约为100微米。可以通过减小未使用区域来增大观察区域，改进电引线设计，以及/或者通过使用更宽的烧结的玻璃料的壁(14)提高封装的强度。
公开/授权文献
- CN102017105A 未使用的区域减小的用于电子部件的气密密封的封装 公开/授权日：2011-04-13
IPC分类:
